发明公开
- 专利标题: DFN封装器件用的可靠性测试设备
-
申请号: CN202211402332.3申请日: 2022-11-10
-
公开(公告)号: CN118011053A公开(公告)日: 2024-05-10
- 发明人: 马磊 , 狄锋斌 , 党鹏 , 杨光 , 彭小虎 , 王新刚 , 庞朋涛 , 任斌
- 申请人: 西安航思半导体有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市鄠邑区吕公路东段西户科技企业孵化器C3号楼
- 专利权人: 西安航思半导体有限公司
- 当前专利权人: 西安航思半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市鄠邑区吕公路东段西户科技企业孵化器C3号楼
- 代理机构: 苏州科旭知识产权代理事务所
- 代理商 姚昌胜
- 主分类号: G01R1/04
- IPC分类号: G01R1/04
摘要:
本发明公开一种DFN封装器件用的可靠性测试设备,其竖直设置的第一支撑板表面具有若干个第一转轴柱,该第一转轴柱在竖直方向上间隔分布,此安装板通过第一通孔套装在第一转轴柱上,连接杆沿长度方向设置有若干个第二通孔,安装板的表面设置有一第二转轴柱,该第二转轴柱与相应的第二通孔套装连接,第二安装架的第二支撑板平行于第一支撑板设置,支撑架沿竖直方向间隔安装在第二支撑板表面,第二置物板固定安装在支撑架的顶部,电动伸缩杆的一端与连接杆中部转动连接,其另一端安装在腔体内壁上。本发明可以实现置物板的收折,便于对腔体内部器件进行维护、检修,还可以实现置物板的打开,将腔体分割成多层,对多组芯片进行测试,提高了空间利用率。