发明公开
- 专利标题： 一种提高4D打印高温高熵形状记忆合金相变温度的方法
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申请号： CN202410235278.0申请日： 2024-03-01
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公开(公告)号： CN118046004A公开(公告)日： 2024-05-17
- 发明人: 赵燕春 , 宋海转 , 冯力 , 刘建军 , 马虎文 , 冯远飞 , 金博 , 于志琦
- 申请人： 兰州理工大学
- 申请人地址： 甘肃省兰州市七里河区兰工坪路287号
- 专利权人： 兰州理工大学
- 当前专利权人： 兰州理工大学
- 当前专利权人地址： 甘肃省兰州市七里河区兰工坪路287号
- 代理机构： 兰州振华专利代理有限责任公司
- 代理商 董斌
- 主分类号： B22F10/28
- IPC分类号： B22F10/28 ; B22F10/64 ; C22C30/02 ; B22F9/14 ; B33Y10/00 ; B33Y40/20 ; B33Y70/00
摘要：
一种提高4D打印高温高熵形状记忆合金相变温度的方法，其步骤为：首先采用4D打印技术成形Ti25Zr12Hf13Ni25Cu18Co7高温高熵形状记忆合金；然后将打印出的合金试样升温至合金的固相线温度TS和液相线温度TL之间的半固态温度，保温5~15min后迅速水淬制得半固态等温热处理试样。本发明的制备方法可减少4D打印成型试样的残余应力，制备出致密度高、缺陷少、相变温度高的高温高熵形状记忆合金。
