公开(公告)号：CN118046004A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202410235278.0

申请日：2024-03-01

申请人： 兰州理工大学

发明人： 赵燕春 ,  宋海转 ,  冯力 ,  刘建军 ,  马虎文 ,  冯远飞 ,  金博 ,  于志琦

IPC分类号： B22F10/28 ,  B22F10/64 ,  C22C30/02 ,  B22F9/14 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y70/00

摘要： 一种提高4D打印高温高熵形状记忆合金相变温度的方法，其步骤为：首先采用4D打印技术成形Ti25Zr12Hf13Ni25Cu18Co7高温高熵形状记忆合金；然后将打印出的合金试样升温至合金的固相线温度TS和液相线温度TL之间的半固态温度，保温5~15min后迅速水淬制得半固态等温热处理试样。本发明的制备方法可减少4D打印成型试样的残余应力，制备出致密度高、缺陷少、相变温度高的高温高熵形状记忆合金。

公开(公告)号：CN116479341A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202310433120.X

申请日：2023-04-20

申请人： 兰州理工大学

发明人： 赵燕春 ,  马虎文 ,  张文强 ,  史亚鹏 ,  宋海转 ,  冯远飞 ,  吕志 ,  胡若楠 ,  李媛 ,  姚亚桃

IPC分类号： C22C38/38 ,  C22C38/34 ,  C22C38/56 ,  C22C38/20 ,  C22C33/04 ,  A01N59/20 ,  A01P1/00

摘要： 本发明公开一种具有抗菌性能的中熵合金、制备方法及其应用，本发明提供了一种成分的表达式为：(Fe63.3Mn14Si9.1Cr9.8C3.8)88‑XCu12AgX，其中，1≤x≤5，x为整数，该合金能够应用在制备具有抗菌性能的部件中，避免了传统材料抗菌之前需要热处理的问题；同时也能够应用在需要抗腐蚀性能以及相对磁导率小于1.04963的部件中。

公开(公告)号：CN118147568A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410112445.2

申请日：2024-01-26

申请人： 兰州理工大学

发明人： 赵燕春 ,  宋海转 ,  马虎文 ,  占发琦 ,  冯力 ,  刘建军 ,  于志琦 ,  金博 ,  冯远飞 ,  吕志

IPC分类号： C23C4/134 ,  C23C4/06 ,  C23C4/18 ,  C23C18/12 ,  C22C38/38 ,  C22C38/34 ,  C22C38/20 ,  A01N59/16 ,  A01N59/20 ,  A01P1/00 ,  A01P3/00

摘要： 本发明公开一种具备抗菌、降解性能的黑色TiO2/Fe基中熵合金复合型涂层，该抗菌涂层由Fe基中熵合金涂层和黑色TiO2封孔剂复合而成。本发明通过等离子喷涂技术在基材表面喷涂Fe基中熵合金涂层，其孔隙率为2.25％～4.88％，后经溶胶凝胶法制备的黑色TiO2封孔剂将Fe基中熵合金涂层的孔隙封闭，进而降低涂层的孔隙率，使涂层更加致密。其中，Fe基中熵合金涂层具有金属离子抗菌的性能，且黑色TiO2封孔剂也会在日光和近红外光下发生光催化作用，能够和金属离子产生协同作用，更高效的提升涂层的抗菌效果。此外，由于黑色TiO2封孔剂的光催化活性，该复合型涂层也具备降解有机污染物的功能。