本发明公开了一种多芯片电路板散热布局优化方法、装置及介质，涉及芯片设计领域，该方法包括基于MATLAB和COMSOL联合建模方式，实现PCB板的整体建模；进行仿真计算，得到PCB板在环境温度及对流传热冷却条件下的温度分布和热点温度信息；实现PCB板热分析的训练集和测试集的创建；创建机器学习预测网络，并根据预设的降维算法对PCB板进行热分析，得到PCB板中的主要发热芯片；实现PCB板热分析新的训练集和测试集的创建；再次创建机器学习预测网络进行热点温度预测分析，并根据预设的布局优化算法，得到优化后的PCB板中芯片的放置位置坐标。本申请能够有效实现电路板散热布局优化。