发明公开
- 专利标题: TOF芯片的功能验证方法、系统、电子设备及存储介质
-
申请号: CN202311772262.5申请日: 2023-12-20
-
公开(公告)号: CN118091614A公开(公告)日: 2024-05-28
- 发明人: 杨东 , 张超
- 申请人: 深圳市灵明光子科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区3号楼1201
- 专利权人: 深圳市灵明光子科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市灵明光子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区3号楼1201
- 代理机构: 深圳市深佳知识产权代理事务所
- 代理商 邱青云
- 主分类号: G01S7/497
- IPC分类号: G01S7/497 ; G06T7/90 ; G06V10/74
摘要:
本申请公开了一种TOF芯片的功能验证方法、系统、电子设备及存储介质,所属技术领域为成像测试技术。所述TOF芯片的功能验证方法包括:为原始灰度图中每一像素生成对应的目标数组;根据TOF芯片的扫描方式确定多个扫描探测区域,根据所述扫描探测区域设置所述目标数组中所述像素开关标志的状态;控制所述SPAD触发模型根据所述目标数组生成每一所述扫描探测区域对应的像素触发信号;在所述TOF芯片扫描完毕后,根据所有所述扫描探测区域的深度信息采集结果生成芯片成像图;将所述原始灰度图和所述芯片成像图进行图像比较,得到所述TOF芯片的深度成像功能验证结果。本申请能够提高对TOF芯片深度成像功能的验证精度。