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公开(公告)号：CN118393522A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410449786.9
申请日：2024-04-15
申请人： 深圳市灵明光子科技有限公司
IPC分类号： G01S17/894 , G01S17/14 , G01S7/4863
摘要： 本发明公开了DToF测距电路和DToF测距芯片，涉及激光测距技术领域，在测距时，由多个触发信号检测模块根据采样时钟，检测SPAD的触发信号，并保存该触发信号的高电平值，之后由累加模块将属于一个像素的同一采样时钟周期内的SPAD触发信号进行累加，得到新的触发累加次数，并由TDC处理单元根据采样时钟记录时间箱的开始到结束时间，之后由第一SRAM根据第一SRAM控制器，按照采样时钟依次读取每个时间箱对应的SRAM地址中的原数据，将新的触发累加次数与原数据累和后再写入每个时间箱对应的SRAM地址中，再由直方图模块根据第一SRAM累和后的数据形成直方图，实现了在多个SPAD被触发时，均可检测、累加并进行直方图统计，其采集和转换效率高，而且抗干扰能力强。
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公开(公告)号：CN118091614A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202311772262.5
申请日：2023-12-20
申请人： 深圳市灵明光子科技有限公司
摘要： 本申请公开了一种TOF芯片的功能验证方法、系统、电子设备及存储介质，所属技术领域为成像测试技术。所述TOF芯片的功能验证方法包括：为原始灰度图中每一像素生成对应的目标数组；根据TOF芯片的扫描方式确定多个扫描探测区域，根据所述扫描探测区域设置所述目标数组中所述像素开关标志的状态；控制所述SPAD触发模型根据所述目标数组生成每一所述扫描探测区域对应的像素触发信号；在所述TOF芯片扫描完毕后，根据所有所述扫描探测区域的深度信息采集结果生成芯片成像图；将所述原始灰度图和所述芯片成像图进行图像比较，得到所述TOF芯片的深度成像功能验证结果。本申请能够提高对TOF芯片深度成像功能的验证精度。
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公开(公告)号：CN118091605A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410222773.8
申请日：2024-02-28
申请人： 深圳市灵明光子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种dtof的ROI区域曝光方法、dtof传感器与电子设备，方法包括：SRAM控制器接收上位机发送的第一配置信息；SRAM控制器将第一配置信息写入SRAM的存储分区，第一配置信息为ROI区域信息；系统控制器读取SRAM中第i个存储分区内存储的第i个ROI区域信息，控制像素阵列上第i个ROI区域包含的像素单元开启，1≤i
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公开(公告)号：CN115047319B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202210767879.7
申请日：2022-07-01
申请人： 深圳市灵明光子科技有限公司
摘要： 本申请涉及测试技术领域，公开了一种对同一封装下多颗芯片的测试电路，包括：多个Wrapper电路单元，第一芯片内部电路的每个输入端和第二芯片内部电路的每个输出端均通过一个Wrapper电路单元与相应的封装焊盘连接，且第一芯片的每个输出端，以及第二芯片的每个输入端均与一个Wrapper电路单元连接。第一芯片输出端与第二芯片输入端连接的各Wrapper电路单元一一对应连接。由此，各芯片间的Wrapper电路单元组成的测试链可消除了芯片内部电路的输入、输出端与焊盘之间的时延。通过测试链进行测试，可直接在测试平台观测芯片间的通信，各焊点，以及连接线是否正常，无需对每个芯片进行单独测试，提高测试效率。
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公开(公告)号：CN114726374B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202210427945.6
申请日：2022-04-22
申请人： 深圳市灵明光子科技有限公司
IPC分类号： H03M1/46 , G06F30/392
摘要： 本申请实施例公开了一种电容阵列结构，包括n个分裂电容，所述第一分裂电容处于阵列的中间，所述第二分裂电容平分成2个所述单元电容分布在所述第一分裂电容的两侧，所述第n分裂电容平分成2n‑1个所述单元电容分布在所述第一分裂电容的两侧；所述每个分裂电容包括1个下极板和1个上极板；所述阵列的所有分裂电容都处于同一排，所有分裂电容的上极板连接在一起。
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公开(公告)号：CN117935000A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311751124.9
申请日：2023-12-19
申请人： 深圳市灵明光子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种dtof融合测距方法、装置与激光雷达，方法包括：获取每个像素对目标测距场景采集的灰度数据，从而得到像素阵列对应的灰度图，并识别所述灰度图中的关键区域；确定像素阵列中与所述关键区域对应的像素位置信息并保存；根据所述关键区域的像素位置信息，对属于同一个关键区域的像素的直方图数据进行融合处理，得到融合直方图数据；根据所述融合直方图数据，计算得到所述关键区域的距离信息。通过采集目标测距场景的灰度图，并识别灰度图中的关键区域与直方图数据进行融合的深度计算，可减少环境噪声对测距准确率的影响，不影响测距帧率的同时提高了测距精准性。
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公开(公告)号：CN117890881A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410070292.X
申请日：2024-01-17
申请人： 深圳市灵明光子科技有限公司
IPC分类号： G01S7/48 , G01S7/497 , G01S17/931
摘要： 本发明公开了一种确定物体反射率的方法、装置、激光雷达及介质，涉及激光雷达技术领域。该方法包括获取一次曝光后的直方图数据；根据直方图数据确定当前距离值，以及根据当前距离值、直方图数据中的信号光光子数确定当前反射率；在当前距离大于预设值的情况下，采用信号光计算反射率；在当前距离小于或等于预设值的情况下，根据直方图数据中的当前噪声数确定的反射率的补偿值，对直接根据当前距离值、直方图数据中的当前信号光光子数确定的当前反射率进行补偿，提高了近距离下计算出的反射率的准确性，进而提高了激光雷达根据反射率识别物体时的准确性。
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公开(公告)号：CN117805772A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311739695.0
申请日：2023-12-15
申请人： 深圳市灵明光子科技有限公司
IPC分类号： G01S7/48 , G01S7/4861
摘要： 本申请实施例提供一种DTOF数据处理方法、装置、设备及存储介质，该方法应用于包括SPAD的设备中，SPAD包括N个像素，N个像素中每个像素均配置有一个用于保存偏移数据的寄存器。该方法包括：当所有寄存器的指示位配置为第一值时，同时配置每个像素对应的寄存器的数据位的值，任意两个像素对应的寄存器的数据位的值相同；当所有寄存器的指示位配置为第二值时，依次配置每个像素对应的寄存器的数据位的值，每个像素对应的寄存器的数据位的值满足偏移设定条件；将每个像素的TDC数据与每个像素对应的寄存器的数据位的值进行计算，确定出每个像素对应的修正后的直方图数据。采用本申请实施例，可以快速得到修正后的直方图数据。
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公开(公告)号：CN117728911A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311708800.4
申请日：2023-12-13
申请人： 深圳市灵明光子科技有限公司
IPC分类号： H04J3/06 , H04L7/00 , G01S17/08 , G01S7/48 , G01S7/497 , G01S7/4865 , G01S7/4915 , G01S7/4863 , G01S7/4914
摘要： 本申请提供了一种dTOF系统的时钟校准方法及dTOF系统，该方法包括：dTOF系统正常测距后，与上位机发生通讯，在与上位机通过I2C接口或SPI接口通讯时，控制参考时钟计数器和待校准时钟计数器先后启动，并获取参考时钟计数器统计得到的第一计数器值和待校准时钟计数器统计得到的第二计数器值；根据第一计数器值和第二计数器值，确定待校准时钟的频率偏差率；其中，频率偏差率为待校准时钟的频率相对于待校准时钟的标称频率的偏差比值。本申请将通信接口的时钟作为参考时钟，可以实现在不额外占用引脚的前提下进行时钟校准，为芯片引脚布局上释放空间，与此同时，本申请还可以在正常通讯的同时完成时钟校准，不占用额外时间。
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公开(公告)号：CN117651140A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311636929.9
申请日：2023-12-01
申请人： 深圳市灵明光子科技有限公司
IPC分类号： H04N19/182 , H04N19/20 , H04N19/172
摘要： 本发明提供一种直方图数据的压缩传输方法与装置，方法包括：设置计数阈值，根据所述计数阈值将像素的原始直方图数据划分为噪声数据与信号数据；对所述噪声数据进行有损编码，并对所述信号数据进行无损编码；将有损编码结果与无损编码结果进行组合后得到所述像素的编码直方图数据；对所述像素的编码直方图数据进行压缩，得到所述像素的压缩直方图数据并传输给上位机。通过区分直方图中的噪声数据和信号数据，并分别进行有损编码和无损编码后进行压缩传输，在不影响有效信息传输的同时使得编码压缩后的数据量大幅度降低，有效降低直方图数据传输量，在不改变传输接口速率下提高了帧率。
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