本公开涉及半导体器件设计领域，特别涉及一种运放结构及集成电路，其中，运放结构包括运算放大器和补偿模块，其中，补偿模块包括：补偿电路，耦接运算放大器，被配置为，基于初始补偿电流产生补偿电流对，补偿电流对用于降低运算放大器的运放失配；补偿电流源，耦接补偿电路，以提供初始补偿电流；其中，初始补偿电流由恒定电流和温控电流合成，且温控电流的大小与温度呈负相关；通过设置补偿电流的大小随温度变化而变化，以提高补偿电流对运放失调的补偿效果。