公开(公告)号：CN118100816B

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410482744.5

申请日：2024-04-22

申请人： 基合半导体(宁波)有限公司

发明人： 沈海峰 ,  张耀国 ,  赵维强 ,  武子钰 ,  徐筑奇 ,  史军梁 ,  张洪杰 ,  聂波

IPC分类号： H03F1/30 ,  G05F3/26

摘要： 本公开涉及半导体器件设计领域，特别涉及一种运放结构及集成电路，其中，运放结构包括运算放大器和补偿模块，其中，补偿模块包括：补偿电路，耦接运算放大器，被配置为，基于初始补偿电流产生补偿电流对，补偿电流对用于降低运算放大器的运放失配；补偿电流源，耦接补偿电路，以提供初始补偿电流；其中，初始补偿电流由恒定电流和温控电流合成，且温控电流的大小与温度呈负相关；通过设置补偿电流的大小随温度变化而变化，以提高补偿电流对运放失调的补偿效果。

公开(公告)号：CN118100816A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202410482744.5

申请日：2024-04-22

申请人： 基合半导体(宁波)有限公司

发明人： 沈海峰 ,  张耀国 ,  赵维强 ,  武子钰 ,  徐筑奇 ,  史军梁 ,  张洪杰 ,  聂波

IPC分类号： H03F1/30 ,  G05F3/26

摘要： 本公开涉及半导体器件设计领域，特别涉及一种运放结构及集成电路，其中，运放结构包括运算放大器和补偿模块，其中，补偿模块包括：补偿电路，耦接运算放大器，被配置为，基于初始补偿电流产生补偿电流对，补偿电流对用于降低运算放大器的运放失配；补偿电流源，耦接补偿电路，以提供初始补偿电流；其中，初始补偿电流由恒定电流和温控电流合成，且温控电流的大小与温度呈负相关；通过设置补偿电流的大小随温度变化而变化，以提高补偿电流对运放失调的补偿效果。