- 专利标题: 一种芯片外观检测设备、检测方法及存储介质
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申请号: CN202410533114.6申请日: 2024-04-30
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公开(公告)号: CN118111918B公开(公告)日: 2024-06-28
- 发明人: 罗炜桓 , 刘佳华 , 刘怀志 , 何李超 , 李刁龙
- 申请人: 深圳市华拓半导体技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意公园5栋B座0402
- 专利权人: 深圳市华拓半导体技术有限公司
- 当前专利权人: 深圳市华拓半导体技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意公园5栋B座0402
- 代理机构: 深圳昊生知识产权代理有限公司
- 代理商 董慧婷
- 主分类号: G01N21/01
- IPC分类号: G01N21/01 ; G01N21/88 ; G01N21/95
摘要:
本申请涉及摄影测量学技术,公开了一种芯片外观检测设备,包括:自动对焦模组、视觉检测模组和双层棱镜模组,且双层棱镜模组包括上、下层棱镜组;视觉检测模组的图像采集范围正对上、下层棱镜组中的产品放置位,以采集产品放置位上的芯片背面图像;上层棱镜组,用于将上层棱镜组的产品放置位的一对侧面的摄像光线传导至视觉检测模组;下层棱镜组,用于将下层棱镜组的产品放置位的另一对侧面的摄像光线传导至视觉检测模组;自动对焦模组,用于控制视觉检测模组在产品放置位的垂直方向上移动。本申请还公开了一种基于芯片外观检测设备的检测方法和计算机可读存储介质。本申请旨在以低设备成本的方式,实现高效采集芯片产品不同检测面的图像。
公开/授权文献
- CN118111918A 一种芯片外观检测设备、检测方法及存储介质 公开/授权日:2024-05-31