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公开(公告)号：CN118444462A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410898350.8
申请日：2024-07-05
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
摘要： 本申请涉及光学元件技术，公开了一种远心镜头组和测量设备。远心镜头组包括：前组镜头和后组镜头，以及设置在前组镜头和后组镜头之间的光阑；所述前组镜头，自物方至像方依次设有第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜和分光棱镜；所述后组镜头，自物方至像方依次设有第六透镜、第七透镜、第八透镜和第九透镜；所述第二透镜和所述第三透镜组合成胶合透镜，所述第四透镜和所述第五透镜组合成胶合透镜；所述前组镜头的组合焦距固定，搭配不同组合焦距的所述后组镜头，以形成不同放大倍率的远心镜头组。本申请旨在提出具有良好的光学性能和较高放大倍率的远心镜头，以满足机器视觉系统的精密检测需求。
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公开(公告)号：CN118329777A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410745423.X
申请日：2024-06-11
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
摘要： 本发明涉及裸晶圆表面缺陷的检测方法、装置、终端设备以及存储介质，该检测方法包括以下步骤：S1.在将晶圆卡匣上料至上料装置内，由上料装置定位晶圆卡匣位置，并通过晶圆机器人自动拾取晶圆卡匣内的晶圆放置在寻边器上；S2.寻边器自动获取晶圆位置及信息，并通过侧路布置的晶圆侧边检测光学头检测晶圆边缘的2D缺陷；S3.将晶圆转送至XYR晶圆平台上，调正晶圆的位置，并对晶圆进行正面和背面的2D检测以及正面的3D特征扫描；S4.通过晶圆机器人自动拾取XYR晶圆平台上的晶圆送回晶圆卡匣内，并将步骤S2和步骤S3中各个检测结果输出并整合形成最后的Mapping图，上述检测方法通过一个机台完成多种类型的检测以提高检测效率。
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公开(公告)号：CN117553127A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311848678.0
申请日：2023-12-29
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
IPC分类号： F16J15/3284 , F16J15/3208
摘要： 本申请涉及晶圆吸附的技术领域，公开了一种薄型回转密封结构，包括底座，所述底座上转动连接有同步轮，所述同步轮的一侧连接有回转件，且所述回转件与所述底座底部连接，所述回转件靠近所述底座的一侧开设有密封槽，所述密封槽中内置有密封件，所述密封槽的一端与开设在底座上的连接口连通，所述连接口用于与气管接头连接，所述密封槽的另一端与所述同步轮连通；通过在同步轮将晶圆在检测前进行方向上的旋正，通过在密封槽中设置密封件，能够保持底座与回转件无论在回转工作还是在静止状态下能够始终处于相对密封的状态。
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公开(公告)号：CN117228291A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311356090.3
申请日：2023-10-19
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
摘要： 本申请涉及物料缓存的技术领域，公开了一种可自动调宽的通用型输送缓存结构，包括底板，底板的两端设置有缓存组件，缓存组件中的两个支撑板之间设置有多根竖杆，每一竖杆上设置有多个支撑柱，第一侧板、第二侧板分别与两缓存组件连接，且第一侧板、第二侧板可在缓存组件上相对滑动，第一侧板、第二侧板上连接有升降组件，两升降组件之间通过传动组件连接，第一侧板、第二侧板远离缓存组件的一侧设置有传输物料的输送组件，且第一侧板与第二侧板之间通过调宽组件连接，调宽组件用于调节第一侧板与第二侧板之间的间距，控制系统与升降组件、输送组件、调宽组件电性连接；通过以上设置，能够对多种尺寸的物料进行传输与缓存，使用范围更加广泛。
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公开(公告)号：CN116359226A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310350266.8
申请日：2023-03-28
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
摘要： 本发明提供一种基于机器视觉的光学检测装置，其包括：照明发射组件、相机组件、光路调节组件以及光学成像组件；所述照明发射组件用于发射照明光束，所述相机组件用于接收从所述待测物表面反射的反射光束；所述光学成像组件设置于所述照明光束和所述反射光束的光路上，所述光学成像组件用于将所述照明光束传输至所述待测物表面以及将所述反射光束传输至所述相机组件；所述光路调节组件用于调节所述光学成像组件的位置。本发明通过从多个视角检测待测物表面缺陷，从而达到通过单个装置从四周和正面同时检测待测物体上表面和各个侧面的缺陷达到提高光学检测能力、优化检测效率的效果。
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公开(公告)号：CN117558660A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202410036642.0
申请日：2024-01-10
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/66 , G06F18/20 , G06N3/0442 , G06N3/084 , G06Q10/0631
摘要： 本发明公开了一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法及系统，对目标半导体晶圆产品数据进行检测任务分析，得到产品检测需求数据；基于产品检测需求数据与工作站设备信息进行多种检测设备的联合任务需求分析，并形成工作站检测方案；基于工作站检测方案对目标晶圆进行检测，通过工作站，获取多种检测设备的实时检测数据，将检测数据进行数据转化并导入基于LSTM的预测模型中进行数据预测与产品评估，得到基于预测数据的晶圆检测评估数据；基于所述晶圆检测评估数据对工作站设备进行检测预警评估,并实时生成人员资源配置方案。通过本发明，能够有效实现晶圆检测预警分析与晶圆产品检测的人员优化配置，从而提高管理检测设备效率和自动化程度。
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公开(公告)号：CN117531731A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202410027450.3
申请日：2024-01-09
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
摘要： 本申请涉及图像处理技术领域，公开一种IGBT芯片的检测方法，应用于IGBT芯片的检测装置，包括上料模块、检测模块、缓存模块和下料模块；该方法包括：在上料模块检测到检测人员放置的IGBT芯片时，上料模块将IGBT芯片输送至检测模块；检测模块采集并存储IGBT芯片的检测图像，并通过识别IGBT芯片的检测图像，判断IGBT芯片是否合格，以生成检测结果，以及将检测完成的IGBT芯片输送至缓存复检模块；缓存复检模块在IGBT芯片合格的情况下，将合格的IGBT芯片输送至下料模块；下料模块将合格的IGBT芯片输送至取料位置。本申请中，实现了对IGBT芯片表面的图像进行自动识别，提升了IGBT芯片表面的检测效率。本申请还公开一种IGBT芯片的检测装置及设备、存储介质。
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公开(公告)号：CN114217493A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111591945.1
申请日：2021-12-23
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种光学成像系统，包括光学主平板、光学模块、相机模块、侧边同轴光源模块和多角度光源模块；其中，光学模块和相机模块均设于光学主平板的表面上，且相机模块朝向光学模块的折射光方向设置；侧边同轴光源模块设于光学模块的侧面，且侧边同轴光源模块的出光方向朝向光学模块；多角度光源模块设于光学主平板背离的光学模块的表面上，多角度光源模块与光学模块相连通；其中，多角度光源模块的出光方向背离光学模块。通过光学模块将侧边同轴光源模块射出光线的光路调整为从被测对象的侧方射向被测对象，且多角度光源模块环绕于被测对象四周，避免打光时出现灯光盲区或亮度不均匀的情况，实现了将被测对象全方位打亮，提升成像质量。
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公开(公告)号：CN113189100A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110456027.1
申请日：2021-04-26
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
发明人： 罗建华
摘要： 本申请涉及半导体芯片检测设备的领域，尤其是涉及一种视觉检测装置，其包括机台，所述机台设有定点输送模块、视觉检测模块、上料模块和下料模块，所述定点输送模块连接于所述机台的一端，所述视觉检测模块的固定端连接于所述机台背离所述定点输送模块的一端，所述视觉检测模块的检测端位于所述定点输送模块的上方；所述上料模块的出料端拼接于所述定点输送模块的上料端，所述下料模块的进料端拼接于所述定点输送模块的下料端。本申请具有高效检测半导体芯片外观的效果。
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公开(公告)号：CN112987835A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110318198.8
申请日：2021-03-25
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
IPC分类号： G05F1/56
摘要： 本发明公开的一种输出信号控制电路及装置，所述输出信号控制电路至少一个信号输出模块，且每个所述信号输出模块对应连接至少一路信号输入通道；每个信号输入通道用于根据输入信号独立地输出控制信号和调节信号至与所述信号输入通道连接的所述信号输出模块；所述信号输出模块用于根据相应的控制信号输出电压信号，并根据所述调节信号调节所述电压信号的电压值；本发明能够有效地确保输出的电压信号在电源电压范围内可以调节，进而实现对模拟信号的有效调节。
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