一种基于机器视觉的光学检测装置

    公开(公告)号:CN116359226A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202310350266.8

    申请日:2023-03-28

    IPC分类号: G01N21/88 G01N21/01

    摘要: 本发明提供一种基于机器视觉的光学检测装置,其包括:照明发射组件、相机组件、光路调节组件以及光学成像组件;所述照明发射组件用于发射照明光束,所述相机组件用于接收从所述待测物表面反射的反射光束;所述光学成像组件设置于所述照明光束和所述反射光束的光路上,所述光学成像组件用于将所述照明光束传输至所述待测物表面以及将所述反射光束传输至所述相机组件;所述光路调节组件用于调节所述光学成像组件的位置。本发明通过从多个视角检测待测物表面缺陷,从而达到通过单个装置从四周和正面同时检测待测物体上表面和各个侧面的缺陷达到提高光学检测能力、优化检测效率的效果。

    一种基于激光线扫双目成像的光学检测装置及检测方法

    公开(公告)号:CN116380912A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202310358548.2

    申请日:2023-03-27

    摘要: 本发明公开了一种基于激光线扫双目成像的光学检测装置及检测方法,检测装置包括:主体结构,设有第一路通道、第二路通道和主路通道;主相机组件,设于所述主路通道;第一相机组件,设于所述第一路通道;第二相机组件,设于所述第二路通道;光源组件,与所述主体结构连接;第一线激光器,与所述主体结构连接;第二线激光器,与所述主体结构连接。本发明通过对被测物进行两组双目视觉检测,然后通过第一线激光器和第二线激光器对被测物进行激光线扫,并在检测过程中启动光源组件对半导体芯片进行照明,实现对不同形貌和材质的半导体芯片的检测,且减少因半导体芯片形貌和材质导致的特征少检和漏检的情况,提高芯片检测的良品率的准确性。

    一种芯片外观检测设备、检测方法及存储介质

    公开(公告)号:CN118111918B

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202410533114.6

    申请日:2024-04-30

    IPC分类号: G01N21/01 G01N21/88 G01N21/95

    摘要: 本申请涉及摄影测量学技术,公开了一种芯片外观检测设备,包括:自动对焦模组、视觉检测模组和双层棱镜模组,且双层棱镜模组包括上、下层棱镜组;视觉检测模组的图像采集范围正对上、下层棱镜组中的产品放置位,以采集产品放置位上的芯片背面图像;上层棱镜组,用于将上层棱镜组的产品放置位的一对侧面的摄像光线传导至视觉检测模组;下层棱镜组,用于将下层棱镜组的产品放置位的另一对侧面的摄像光线传导至视觉检测模组;自动对焦模组,用于控制视觉检测模组在产品放置位的垂直方向上移动。本申请还公开了一种基于芯片外观检测设备的检测方法和计算机可读存储介质。本申请旨在以低设备成本的方式,实现高效采集芯片产品不同检测面的图像。

    一种芯片外观检测设备、检测方法及存储介质

    公开(公告)号:CN118111918A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202410533114.6

    申请日:2024-04-30

    IPC分类号: G01N21/01 G01N21/88 G01N21/95

    摘要: 本申请涉及摄影测量学技术,公开了一种芯片外观检测设备,包括:自动对焦模组、视觉检测模组和双层棱镜模组,且双层棱镜模组包括上、下层棱镜组;视觉检测模组的图像采集范围正对上、下层棱镜组中的产品放置位,以采集产品放置位上的芯片背面图像;上层棱镜组,用于将上层棱镜组的产品放置位的一对侧面的摄像光线传导至视觉检测模组;下层棱镜组,用于将下层棱镜组的产品放置位的另一对侧面的摄像光线传导至视觉检测模组;自动对焦模组,用于控制视觉检测模组在产品放置位的垂直方向上移动。本申请还公开了一种基于芯片外观检测设备的检测方法和计算机可读存储介质。本申请旨在以低设备成本的方式,实现高效采集芯片产品不同检测面的图像。

    一种基于3D机器视觉的光学成像系统及方法

    公开(公告)号:CN116380911A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202310334770.9

    申请日:2023-03-27

    摘要: 本发明公开了一种基于3D机器视觉的光学成像系统及方法,所述系统包括:棱镜主座,设有第一路通道、第二路通道和主路通道,相机模块,设于所述棱镜主座;光学模块,与所述相机模块相对设置;同轴光源模块,设于所述棱镜主座的侧部;多角度光源模块,设于所述棱镜主座的底部。本发明的系统通过同轴光源模块和多角度光源模块能够对目标检测物全方位照明,配合主相机、第一相机和第二相机采集目标检测物的二维信息,实现对不同深度颜色被测物的检测,且三维线扫相机对目标检测物进行线扫以得到三维信息,进而提高目标检测物的检测精度。

    一种焊缝缺陷检测装置
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219675916U

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202321191366.2

    申请日:2023-05-17

    摘要: 本实用新型公开了一种焊缝缺陷检测装置,其技术方案是:包括托板,托板顶部一侧固定连接有支撑板,支撑板一侧设有焊缝检测仪,焊缝检测仪通过探头线连接有斜探头,托板顶部设有检测机构,检测机构包括倒U形的支架、矩形块、T形的活动件,支架底部两端分别与托板顶部两端固定连接,支架的内顶壁开设有T字形的滑槽,矩形块的顶部两侧均一体成型有滑块,矩形块及滑块通过滑槽与支架滑动连接,矩形块底端开设有活动槽,活动件通过活动槽与矩形块滑动连接,一种焊缝缺陷检测装置的有益效果是:本实用新型通过设置检测机构,可在减速电机的驱动下,带动斜探头进行匀速移动探伤,使检测人员解放双手,更便于进行操作,提高检测效率。