Invention Publication
CN1181290A 制造电子器件接插件的方法与装置及其冲压用连续材料带
失效 - 权利终止
- Patent Title: 制造电子器件接插件的方法与装置及其冲压用连续材料带
- Patent Title (English): Process for manufacturing contacts for electronics devices, manufacturing apparatus for carrying out same process and continuous strip material for stamping used for the same process
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Application No.: CN97114887.2Application Date: 1997-07-15
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Publication No.: CN1181290APublication Date: 1998-05-13
- Inventor: 渡辺静男 , 佐藤信雄
- Applicant: 日矿金属株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 日矿金属株式会社
- Current Assignee: 日矿金属株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 柳沈知识产权律师事务所
- Agent 马莹
- Priority: 305499/96 1996.11.01 JP
- Main IPC: B21D53/36
- IPC: B21D53/36 ; H01R43/16

Abstract:
一种从金属带制造具有形状一致的触接部分25a和设在两个或两个以上不同位置上的引线部分的数种接插件25的制造方法,包括步骤:a)将坯料金属带冲压成初级坯料金属带;b)切断触接部分25a的引线部分25b的相邻端和运载部分28之间的连接26,和切断具有引线部分外形A的除触接部分25a之外的引线部分25b的相邻端和所述触接部分25a之间的连接27,由此制成有引线部分外形A的用于电子器件的第一接插件25;和c)与步骤b)类似,制成有引线部分外形B的用于电子器件的第二接插件。
Public/Granted literature
- CN1070743C 制造电子器件接触件的方法与装置及其冲压用连续材料带 Public/Granted day:2001-09-12
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