本发明公开了一种封装基板及其加工方法、半盲孔管脚单体及其加工方法，封装基板的加工方法包括：提供第一加工板；对第一加工板进行镭射开窗和烧槽，以加工出开口于外层铜层并沿第一加工板厚度方向延伸至以内层线路局部为槽底的盲槽；利用通孔电镀工艺在盲槽内壁镀上引脚焊盘、得到管脚件；在第一加工板的整个板面镀上保护层；对管脚件槽底进行破除保护层和蚀刻，以加工出将管脚件分割成两个管脚半片体的切割道，去除保护层得到第二加工板后进行外层线路和防焊制作，得到设有若干管脚半片体的封装基板。该加工方法简单合理，封装成本低、封装良率及效率高，所得的封装基板和半盲孔管脚单体既利于产品的密集化布线，又提高了产品性能及可靠性。