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公开(公告)号：CN118509790A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410613934.6
申请日：2024-05-17
申请人： 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC分类号： H04R31/00
摘要： 本发明公开了一种异构体超高频MEMS扬声器封装基板及其加工方法，该加工方法包括：提供作业板；采用分段式控深绕铣工艺于作业板上加工出沿作业板厚度方向延伸并在垂直于作业板厚度方向的方向上的截面为多边形的盲槽，盲槽的槽底壁为平面；对作业板进行层间导通和外层线路制作，以在作业板相对两面上制作出外层线路；于盲槽的槽底壁上加工出第一声孔后，再采用跳打方式于盲槽的槽底壁上加工出若干第二声孔，得到中间板；对中间板进行防焊和切割成型作业，得到该异构体超高频MEMS扬声器封装基板。该加工方法简单合理，加工灵活、易实施，所得封装基板提供了形状为异构体且容积大的声腔，可大大提高产品的综合性能及空间拓展性能，促进产品发展。
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公开(公告)号：CN118102608A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410225402.5
申请日：2024-02-29
申请人： 江苏普诺威电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种光通讯封装基板及其加工方法，该加工方法包括：提供线路基板，线路基板的外表面形成有设有金手指A的插拔区域、设有引线的引线区域、设有金手指B的封装区域和设有防焊层的防焊区域；对线路基板外表面上除防焊区域以外的区域进行表面处理；利用干膜A对引线区域和封装区域进行覆盖保护后，在露出于干膜A外的金手指A上镀上硬金层，随后再将干膜A去除；将引线蚀刻去除，然后再进行常规的电测、质检和包装，得到光通讯封装基板。该加工方法简单、合理、生产周期更短、且不配设湿膜制作流程，既提高了产品良率、确保了产品品质，又降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN118098993A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410510425.0
申请日：2024-04-26
申请人： 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , G01D5/26 , H01L23/498 , H01L25/16
摘要： 本发明公开了一种板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器，该封装基板的加工方法包括：提供第一板材、具有受热融化特性并设有多个通槽的第二板材、设有内层线路和电绝缘层的第三板材；将第一、二、三板材固连，得到包含多个内腔的第一中间板，内腔由通槽和分别封闭于通槽两端口的第一板材局部及内层线路局部共同围成，内腔还内置有内层线路的焊盘；对第一中间板进行层间导通、外层线路制作和外层防焊后，去除内腔上的第一板材局部，被开口的多个内腔相互独立隔离；对内层线路检测、使焊盘完全露出于电绝缘层；得到结构对称性高、信号隔离效果好、可很好应用于电子器件生产中的封装基板。该加工方法的封装良率及效率高，通用性强。
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公开(公告)号：CN114229790B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202111334444.5
申请日：2021-11-11
申请人： 江苏普诺威电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种基于MEMS槽孔壁的复合式处理工艺，包括如下步骤：开料；钻孔：利用钻孔机在PTFE板材上钻出多个对位靶孔作为靶标；镭射烧槽：镭射机抓取钻孔靶标，利用CO2激光在靶标处镭射开设所需尺寸的槽孔；喷砂：利用喷砂机对槽孔的内壁进行喷砂处理，以清除槽孔壁的黑氧化铜碎屑和碳化碎屑；等离子清洗：利用等离子清洗机对槽孔的内壁进行处理，以清理掉槽孔壁顽固的环氧树脂和聚四氟乙烯毛刺；除胶渣：利用高锰酸钾溶液进一步去除槽壁残留的胶渣，并使得槽壁粗化，以利于后制程电镀具有更好的附着表面；沉铜电镀。本发明利用复合式处理工艺提高了槽孔壁的圆润度和平整度，提高了产品的品质。
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公开(公告)号：CN117881096A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410282525.2
申请日：2024-03-13
申请人： 江苏普诺威电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种散热封装基板及其加工方法，该加工方法包括：提供设有带有内层线路的加工层的第一加工板、胶膜、绝缘增层体、设有金属载体层和增层铜箔的金属增层体；将胶膜贴覆于第一加工板的加工层；根据胶膜和绝缘增层体的材料属性，利用直接层压工艺或减膜后层压工艺将绝缘增层体和金属增层体层叠设于胶膜，得第二加工板；将第二加工板的部分结构去除，得到包含加工层、绝缘增层体和增层铜箔的第三加工板；对第三加工板进行盲槽制作和脉冲电镀，形成至少将内层线路与增层铜箔连通的第一连接铜体，得第四加工板；对第四加工板进行外层线路制作，得稳定性好、尺寸一致性高、绝缘性能好的散热封装基板。该加工方法简单、加工良率及效率高。
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公开(公告)号：CN117156730B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311424945.1
申请日：2023-10-31
申请人： 江苏普诺威电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种嵌入式封装基板及其制作方法、堆叠封装结构，该制作方法包括：提供可分离基板；于可分离基板的两张超薄铜层上均制作出引脚层，对引脚层上的设定区域进行金属化处理，得到接料区域；提供内元器件，内元器件通过植球与键合工艺设于接料区域，得到组装体；对组装体进行双面绝缘增层、双面线路制作和分板作业后，得到两个中间板；中间板包括超薄铜层、引脚层、设于引脚层的绝缘层、设于绝缘层并与引脚层电性连通的线路层、及设于引脚层的接料区域并埋入绝缘层中的内元器件；去除中间板的超薄铜层，得到该嵌入式封装基板。该制作方法简单，加工灵活、良率高，所得嵌入式封装基板的厚度薄、封装密度高、层间对准精度高、产品良率高。
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公开(公告)号：CN116939998B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311151685.5
申请日：2023-09-07
申请人： 江苏普诺威电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有高剥离强度的线路基板及其制作方法、音圈马达，该制作方法包括：提供含胶量不小于75%的第一绝缘基层和两张可拆分的第一复合铜层；对第一复合铜层中超薄铜层A未与载体铜层A连接的至少一个面进行超粗化处理，粗化后的超薄铜层A厚度减薄至0.9～1.1μm；于第一绝缘基层的相背两面层叠设置第一复合铜层，并进行升温速率为4～6℃/min的热压压合，得第一中间板；对第一中间板进行分板和双面线路制作，在两张超薄铜层A上形成线宽为10～40μm、线距为10～22μm、并相电性连通的第一线路结构，得线路基板A。该制作方法加工灵活、成本低，使所得线路基板具有牢固性好、超薄化、线宽线距小、布线密度高等特点，满足了市场需求。
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公开(公告)号：CN114206001B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202111447442.7
申请日：2021-11-30
申请人： 江苏普诺威电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种高耐压MEMS封装载板及其制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：开料、内层线路：进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理、压合、机械钻孔、镭射钻孔及填孔、外层线路：进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理、阻焊和成型；通过上述制作工艺得到的埋容四层板具有相互串联的双层电容层，因此解决了使用超高电容密度材料造成成品PCB存在耐电压不足而导致击穿短路的风险，增强PCB的耐高压能力、极大增强了产品信耐性能力。
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公开(公告)号：CN116367442A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310253599.9
申请日：2023-03-16
申请人： 江苏普诺威电子股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种油墨半塞孔导气板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：开料，利用切割装置对底板进行切割加工处理，得到基板，所述基板包括绝缘层以及贴合于绝缘层正面和反面的铜箔层；线路，在孔间距位置形成圆形焊盘图形；镀锡，对孔间距位置形成的圆形焊盘进行镀锡保护；去膜，去除保留的干膜层；蚀刻，蚀刻去除圆形焊盘以外的铜箔；剥锡，剥除圆形焊盘上的锡层；X‑ray钻靶，依图形打靶用于钻孔定位，并钻出定位孔；钻孔，钻出塞孔位置的导气孔，从而形成可排气的导气板。本制作方法制作出的导气板上保留了圆形焊盘，从而对导气孔起到支撑的作用，解决了孔间距不足易扭断及掉屑的问题。
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公开(公告)号：CN114206024A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111300264.5
申请日：2021-11-04
申请人： 江苏普诺威电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种MEMS封装载板的制作方法，包括以下步骤开料与烘烤、顶层线路、镭射开窗、镭射钻孔及填孔、底层线路、阻焊、电镀镍金和电金后处理，通过该一系列工艺，最终得到封装载板，该封装载板采用一种全新的电金引线导通工艺，即由产品顶面镭射通孔至底面，利用通孔导通底面的电金引线，电金引线上设有光学点及“+”Mark，从而有效地控制了底面光学点及“+”Mark的镍厚并使其外观不变形，镍厚控制在10μm以内达到了客户的要求，便于SMD打件时CCD识别定位。
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