- 专利标题: 一种降低沟槽栅氧电场的碳化硅MOSFET器件及制备方法
-
申请号: CN202410623584.1申请日: 2024-05-20
-
公开(公告)号: CN118197923B公开(公告)日: 2024-08-02
- 发明人: 王正 , 杨程 , 裘俊庆 , 王毅
- 申请人: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
- 专利权人: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
- 当前专利权人: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
- 代理机构: 扬州市苏为知识产权代理事务所
- 代理商 郭翔
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; H01L21/28 ; H01L29/06 ; H01L29/423 ; H01L29/78
摘要:
一种降低沟槽栅氧电场的碳化硅MOSFET器件及制备方法,涉及半导体技术领域。沟槽栅碳化硅MOSFET由于沟槽栅氧底部拐角的界面电场集中,以及栅氧的高界面态,导致器件在运行过程中栅氧层易产生击穿失效,大幅影响着器件的使用可靠性。本发明在沟槽栅氧底部设有一层浓度较浅的N‑区,这层浅N‑区完全将沟槽底部包裹,帮助PN结在沟槽栅氧底部进行耗尽,避免了电场集中,从而降低了器件沟槽栅氧的击穿失效概率,提高器件可靠性。根据仿真验证,本发明结构将原本聚集于沟槽栅氧底部拐角的电场转移到了浅N‑区,最大场强数值也降低了近60%。
公开/授权文献
- CN118197923A 一种降低沟槽栅氧电场的碳化硅MOSFET器件及制备方法 公开/授权日:2024-06-14
IPC分类: