- 专利标题: 一种LDMOS器件及LDMOS器件的制备方法
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申请号: CN202410629116.5申请日: 2024-05-21
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公开(公告)号: CN118213408B公开(公告)日: 2024-09-17
- 发明人: 张晓宇 , 岳丹诚
- 申请人: 苏州华太电子技术股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园10栋1层
- 专利权人: 苏州华太电子技术股份有限公司
- 当前专利权人: 苏州华太电子技术股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园10栋1层
- 代理机构: 北京科慧致远知识产权代理有限公司
- 代理商 宋珊珊
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/08 ; H01L29/10 ; H01L29/06 ; H01L21/336
摘要:
本申请实施例提供了一种LDMOS器件及LDMOS器件的制备方法。LDMOS器件包括第一掺杂类型的衬底;位于所述衬底之上的第一掺杂类型的外延层;在所述外延层内形成第一掺杂类型的沟道区;形成在所述沟道区内的变掺杂源极,所述变掺杂源极的掺杂浓度自内向外变小;形成在所述沟道区内的沟道欧姆接触区,且所述沟道欧姆接触区和所述变掺杂源极在横向方向间隔设置;其中,所述沟道欧姆接触区接地使得沟道区恒定接地。本申请实施例解决了传统的LDMOS器件工作时源极电位抬升会抬升沟道电位的技术问题。
公开/授权文献
- CN118213408A 一种LDMOS器件及LDMOS器件的制备方法 公开/授权日:2024-06-18
IPC分类: