发明公开
- 专利标题: 一种高效高精度柔性电路打印封装一体装置及方法
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申请号: CN202410517538.3申请日: 2024-04-28
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公开(公告)号: CN118215230A公开(公告)日: 2024-06-18
- 发明人: 陈曦 , 刘慧芳 , 张嘉容 , 杨云涛 , 王泳霖 , 陈飒 , 李文成 , 李淏 , 于兴福 , 常云龙
- 申请人: 沈阳工业大学
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区沈辽西路111号
- 专利权人: 沈阳工业大学
- 当前专利权人: 沈阳工业大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区沈辽西路111号
- 代理机构: 沈阳亚泰专利商标代理有限公司
- 代理商 马维骏
- 主分类号: H05K3/12
- IPC分类号: H05K3/12 ; H05K3/28
摘要:
本发明属于柔性传感器制造领域,涉及一种高效高精度柔性电路打印封装一体装置及方法。本发明提出一种高效高精度柔性电路打印封装一体装置,实现一体化的打印和封装,打印器和封装器与工作基底之间的距离可调,打印装置和封装装置之间的距离也可调,可打印并封装直线型或圆形柔性电路;本发明包括横移板,横移板的背面设置有供电装置,横移板上水平设置有两条平行的滑槽,横移板正面设置有打印装置和封装装置,打印装置和封装装置与横移板通过滑槽和螺钉配合滑动连接;供电装置与打印装置和封装装置连接;打印装置包括纵向驱动装置和打印器,封装装置包括结构相同的纵向驱动装置和封装器;打印装置和封装装置之间设置有间距调节装置。