公开(公告)号：CN118215230A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202410517538.3

申请日：2024-04-28

申请人： 沈阳工业大学

发明人： 陈曦 ,  刘慧芳 ,  张嘉容 ,  杨云涛 ,  王泳霖 ,  陈飒 ,  李文成 ,  李淏 ,  于兴福 ,  常云龙

IPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/28

摘要： 本发明属于柔性传感器制造领域，涉及一种高效高精度柔性电路打印封装一体装置及方法。本发明提出一种高效高精度柔性电路打印封装一体装置，实现一体化的打印和封装，打印器和封装器与工作基底之间的距离可调，打印装置和封装装置之间的距离也可调，可打印并封装直线型或圆形柔性电路；本发明包括横移板，横移板的背面设置有供电装置，横移板上水平设置有两条平行的滑槽，横移板正面设置有打印装置和封装装置，打印装置和封装装置与横移板通过滑槽和螺钉配合滑动连接；供电装置与打印装置和封装装置连接；打印装置包括纵向驱动装置和打印器，封装装置包括结构相同的纵向驱动装置和封装器；打印装置和封装装置之间设置有间距调节装置。

公开(公告)号：CN118106181A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202410503582.9

申请日：2024-04-25

申请人： 沈阳工业大学

发明人： 陈曦 ,  刘慧芳 ,  张嘉容 ,  杨云涛 ,  王泳霖 ,  陈飒 ,  李文成 ,  李淏 ,  于兴福 ,  常云龙

IPC分类号： B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05D1/26

摘要： 本发明属于微系统封装领域，涉及一种磁致伸缩驱动的非接触针转移式点胶装置及方法。本发明的点胶装置包括万向架、工作基底和点胶装置，所述万向架包括固定底板，所述固定底板上设置有用于使得点胶装置横向、纵向移动的第一双轴横移装置和用于使得工作基底横向、纵向移动的第二双轴横移装置，点胶装置包括点胶电机、磁致伸缩径向挤压装置和胶液转移装置等结构，通过对中空的磁致伸缩棒通电，使得磁致伸缩棒内径收缩，挤压内部的胶液转移装置的针筒，使得针头出液，出液量更容易控制；本发明的点胶装置结合了接触式点胶和非接触式点胶的优势，使用本发明的点胶装置能够将胶液转移量控制在pL（1pL=10‑12L）水平、尺寸控制在数十微米。