发明公开
- 专利标题: 一种调控铝合金钎焊接头扩散区晶粒尺寸的方法
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申请号: CN202410219944.1申请日: 2024-02-28
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公开(公告)号: CN118218711A公开(公告)日: 2024-06-21
- 发明人: 赵飞 , 白学虎 , 谭元标 , 黄朝文 , 黄文森
- 申请人: 贵州大学
- 申请人地址: 贵州省贵阳市花溪区贵州大学材料与冶金学院
- 专利权人: 贵州大学
- 当前专利权人: 贵州大学
- 当前专利权人地址: 贵州省贵阳市花溪区贵州大学材料与冶金学院
- 代理机构: 北京新科华领知识产权代理事务所
- 代理商 吴变变
- 主分类号: B23K1/008
- IPC分类号: B23K1/008 ; B23K1/20 ; B23K35/28 ; B23K103/10
摘要:
本发明涉及铝合金焊接技术领域,具体的是一种调控铝合金钎焊接头扩散区晶粒尺寸的方法,本发明包括以下步骤:S1、装配:依次将铝合金工件、铝硅镁系钎料、铝合金工件放置于钎焊夹具,并在铝合金工件表面垂直施加20~30N的压力后装配形成钎焊件;S2、低温预热:将步骤S1中装配完毕的钎焊件置于真空钎焊炉内,以10~12℃/min的升温速度加热至200℃,再保温20~40min;S3、高温预热:将步骤S2中低温预热后的钎焊件,以10~12℃/min的升温速度加热至450℃,再保温20~40min;本发明利用铝硅镁系钎料钎焊6000系铝合金,可实现对焊接接头扩散区晶粒尺寸的调控,使铝合金钎焊接头扩散区晶粒尺寸由137μm降低到124μm,提高钎焊接头的剪切强度和力学性能。
IPC分类: