发明公开
- 专利标题: 一种自驱动宽带光突触器件及其制备方法
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申请号: CN202410386495.X申请日: 2024-04-01
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公开(公告)号: CN118231510A公开(公告)日: 2024-06-21
- 发明人: 张甲 , 任宣羽 , 梁帅 , 郭平
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 黑龙江龙权知识产权代理有限公司
- 代理商 郭冠亚
- 主分类号: H01L31/108
- IPC分类号: H01L31/108 ; H01L31/101 ; H01L31/032 ; H01L31/18
摘要:
本发明涉及光突触模拟,更具体的说是一种自驱动宽带光突触器件及其制备方法,包括绝缘衬底和位于衬底表面的窄带隙二维半导体层,所述窄带隙二维半导体层表面两侧设置有与窄带隙二维半导体层接触面积不同的两个金属电极,所述金属电极材料的功函数大于窄带隙二维半导体层材料的费米能级,使得在金属电极和窄带隙二维半导体层的界面处可以形成肖特基接触,窄带隙二维半导体层作为沟道材料,选用具有硒空位缺陷的硒氧铋化合物(Bi2O2Se);在无须外部供电条件下,实现了从紫外光到近红外光谱的宽探测光谱范围和高响应度的光探测性能。
IPC分类: