发明公开
- 专利标题: 芯片验证方法及装置、设备和介质
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申请号: CN202410455136.5申请日: 2024-04-15
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公开(公告)号: CN118278332A公开(公告)日: 2024-07-02
- 发明人: 田源 , 郭文平 , 周铨
- 申请人: 昆仑芯(北京)科技有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区上地十街10号1幢4层CW区
- 专利权人: 昆仑芯(北京)科技有限公司
- 当前专利权人: 昆仑芯(北京)科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区上地十街10号1幢4层CW区
- 代理机构: 北京市汉坤律师事务所
- 代理商 姜浩然; 吴丽丽
- 主分类号: G06F30/33
- IPC分类号: G06F30/33
摘要:
本公开提供了一种芯片验证方法及装置、设备和介质,涉及芯片技术领域,尤其涉及芯片验证技术领域。实现方案为:构建与芯片缓存对应的二叉树结构;在二叉树结构中确定缓存中每个路组相应的叶子结点;基于第一预设规则确定二叉树结构中多个结点的结点编码;将测试激励输入芯片;记录每个分支结点相对于与最近被访问路组相关联的子节点的第一方位;基于多个分支结点的第一方位,循环更新第一变量的值,直至存在结点编码与第一变量的值相同的目标叶子结点;确定目标叶子结点相应的路组为参考最近少使用路组;获取芯片记录的待测最近少使用路组;以及响应于确定参考最近少使用路组和待测最近少使用路组相同,确定芯片的验证结果为通过。