功率电子模组、功率电子模组块及其生产方法
摘要:
本发明涉及功率电子模组、功率电子模组块及其生产方法,尤其涉及一种用于集成到印刷电路板(50)中的功率电子模组(10),包括载体基板(12)和装配在载体基板(12)中为此设置的凹部(14)中的功率电子部件(16),其中载体基板(12)至少在功率电子部件(16)下方的区域中形成为由一种或多种高导热率材料构成的散热器或散热体。
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