本发明公开了一种平面溅射靶材的绑定方法，该方法包括：首先对待绑定的绑定面进行表面处理，分别涂抹高分子胶粘剂，再依次将金属铜网和靶坯放置于背板上，将靶材组件压合后再进行加热以加快固化，最后对固化冷却后的靶材组件进行机加工，得到高分子胶粘绑定的平面溅射靶材组件。采用上述方法绑定的平面溅射靶材焊缝处均匀、无空洞，焊合率＞95％，导电性及散热性良好，焊接抗剪切强度≥15MPa，机加工边角料中高分子胶粘剂碎屑容易去除，旧靶材回收时对靶坯及背板不会造成破坏，特别对于贵金属溅射靶材，能够有效提高贵金属回收率、降低贵金属损耗。