本发明属于电数字数据处理领域，具体提供一种跨芯粒ASIC芯片老化预测方法，用以实现了同一SIP微系统中待测ASIC芯片的老化预测。本发明首先针对待测ASIC芯片外的其他运算单元配置工作负载提取模块，用以获取负载数据；然后针对待测ASIC芯片与其他运算单元进行独立的转换接口设计，实现老化数据与负载数据的有效传输，同时，根据负载数据在其他运算单元中选取工作负载最小的运算单元作为最优运算单元，用以实现老化数据的预处理及建模预测；由此，实现了同一SIP微系统中待测ASIC芯片的老化预测，能够避免专用处理器或独立上位机的使用，并且，转换接口的创新设计也使得SIP微系统互联方式更加灵活，使得本发明具有更加广泛的适用性。