本发明提供一种磁通门传感芯片的制作方法及磁通门传感芯片，属于传感芯片技术领域。所述磁通门传感芯片的制作方法包括：分别在两片硅片上刻蚀出磁芯槽、螺线管线圈槽和通孔，并至少在其中一片硅片上刻蚀出电极腔，两片硅片上的磁芯槽和通孔的位置相对应，两片硅片上的螺线管线圈槽的方向相反，所述电极腔与螺线管线圈槽连通；将两片硅片进行键合，使其形成闭合的磁芯槽和线圈结构；采用液态金属浇铸技术对所述闭合的线圈结构浇铸，形成磁通门线圈，得到加工好的晶圆；将所述加工好的晶圆进行划片，得到磁通门传感芯片。避免使用电镀工艺，磁芯结构不受限，磁芯厚度可以比电镀工艺提高一个数量级，提高了磁通门传感器的检测灵敏度。