发明公开
- 专利标题: 一种高效模板免开孔拼接结构及施工方法
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申请号: CN202410469107.4申请日: 2024-04-18
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公开(公告)号: CN118346052A公开(公告)日: 2024-07-16
- 发明人: 何方圆 , 张迎伟 , 杜晟南 , 孙蒙蒙 , 杨贵平 , 岳后利 , 郭晓勇 , 付晓健 , 段松 , 刘勇强 , 董凯 , 白川江 , 肖玉宾 , 鲍宇 , 赵小杰 , 岳玉鹏 , 史善刚
- 申请人: 北京市政建设集团有限责任公司
- 申请人地址: 北京市西城区南礼士路17号
- 专利权人: 北京市政建设集团有限责任公司
- 当前专利权人: 北京市政建设集团有限责任公司
- 当前专利权人地址: 北京市西城区南礼士路17号
- 代理机构: 北京壹川鸣知识产权代理事务所
- 代理商 朱清宏
- 主分类号: E04G17/00
- IPC分类号: E04G17/00 ; E04G17/04 ; E04G17/065
摘要:
本申请提供了一种高效模板免开孔拼接结构及施工方法,包括两块间隔设置的模板,模板两端对称设置拼接板,拼接板上开设有多个穿孔,穿孔处插设贯穿拼接板的螺杆,螺杆两端均螺纹连接有螺母;拼接板边侧均开有两个间隔设置的通孔,通孔内均设有锁紧机构,两块拼接板之间设有调节机构,调节机构两端与两侧的锁紧机构相连,调节机构通过两侧的锁紧机构与两侧的拼接板连接在一起。通过插销和插槽的连接结构,将相邻的拼接板连接在一起,提高了多个模板之间的连接强度,在安装过程中多个模板形成整体,稳定性提高,还便于多个模板之间的安装工作,同时也可消除相邻拼接板之间的间隙。