- 专利标题: 芯片表面缺陷的检测方法、装置、设备和存储介质
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申请号: CN202410763844.5申请日: 2024-06-14
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公开(公告)号: CN118351111B公开(公告)日: 2024-10-01
- 发明人: 夏俊杰 , 林华胜 , 顾红伟
- 申请人: 深圳超盈智能科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田街道象角塘社区中浩路1号美竹巷润昌工业园厂区厂房A栋五层
- 专利权人: 深圳超盈智能科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳超盈智能科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田街道象角塘社区中浩路1号美竹巷润昌工业园厂区厂房A栋五层
- 代理机构: 深圳卓正专利代理事务所
- 代理商 吴思莹
- 主分类号: G06T7/00
- IPC分类号: G06T7/00 ; G06T7/11 ; G06T7/12 ; G06V10/762
摘要:
本发明公开了一种芯片表面缺陷的检测方法、装置、设备和存储介质,属于图像数据处理技术领域,方法包括:获取标准模板与同一批次的样本数据集,对每个样本图像进行分割处理,得到最小比对单元;设定差异度阈值,将样本图像的各个最小比对单元与所述标准模板中的芯片图像进行比对,得到缺陷单元;对样本图像的缺陷单元进行概率统计得到差异度矩阵,并得到每个最小比对单元的缺陷概率;之后对检测获得的缺陷进行统计分析,并得到不同置信等级下的缺陷区域集,通过对缺陷区域集中的检测中心区域进行合理规划,能大幅减少缺陷检测的扫描次数和采样量,可以对同一批次的芯片中剩余的芯片进行合理规划,无需对剩余芯片的全部区域逐个拍照,节省时间。
公开/授权文献
- CN118351111A 芯片表面缺陷的检测方法、装置、设备和存储介质 公开/授权日:2024-07-16