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公开(公告)号：CN118469028B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410928247.3
申请日：2024-07-11
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种芯片数据存储方法、系统、设备及存储介质，涉及芯片数据处理技术领域，包括在基底上制备拓扑绝缘体功能层；在所述拓扑绝缘体功能层上构筑量子自旋态拓扑绝缘存储单元，实现高度稳健的量子态存储；利用压缩感知技术进行数据压缩编码，得到压缩编码；对所述压缩编码进行存储写入和存储读出。本发明压缩编码技术大幅降低了数据冗余度，可显著提升存储密度，满足大数据时代对海量存储的迫切需求。
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公开(公告)号：CN118937966A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411163853.7
申请日：2024-08-23
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
摘要： 本发明涉及芯片测试设备领域，公开了一种芯片测试座，包括待测芯片、测试电路板、用于电连接待测芯片和测试电路板的探针、以及导向限位待测芯片和探针的导向限位结构，探针包括第一导电弹性件、第二导电弹性件、竖直方向上下对应固定设置在第一导电弹性件两端且对应一端分别设置有径向外扩的上凸台和下凸台的上探针和下探针，第二导电弹性件设置在第一导电弹性件外围且两端分别弹性抵触在上凸台下端和下凸台上端。探针本身在弹性变形过程中具有固定相连导通的第一导电弹性件和弹性抵触导通的第二导电弹性件，保证了待测芯片和测试电路板的电连接稳定性，提高芯片测试座的测试稳定性和测试准确性。
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公开(公告)号：CN118571269B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411046059.4
申请日：2024-08-01
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
IPC分类号： G11B20/18 , G06N3/126 , G06F11/30 , G06F18/10 , G06F18/22 , G06F18/2321 , G06F18/2413 , G06F18/2433
摘要： 本发明提供一种存储器数据异常检测方法及系统，涉及数据处理技术领域，方法包括：获取数据流；当数据流中的数据点的数量超过预设数量时，以保持数据分布特征为目标，对数据流进行约简处理；计算约简处理后的数据流中各个数据点的数据密度以及单峰数据密度；根据各个数据点的数据密度，进行初步筛选，确定潜在异常数据点；对潜在异常数据点进行聚类分析；根据聚类分析结果，从各个潜在异常数据点中确定正式异常数据点。本发明可以在存储器上进行数据异常自检测，使得存储器具备独立的监控功能，可以在不依赖外部服务器的情况下实现对存储数据的实时监控和管理，无需受限于网络状况，提升数据异常检测的实时性，降低因单点故障导致的系统风险。
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公开(公告)号：CN118351111B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410763844.5
申请日：2024-06-14
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/12 , G06V10/762
摘要： 本发明公开了一种芯片表面缺陷的检测方法、装置、设备和存储介质，属于图像数据处理技术领域，方法包括：获取标准模板与同一批次的样本数据集，对每个样本图像进行分割处理，得到最小比对单元；设定差异度阈值，将样本图像的各个最小比对单元与所述标准模板中的芯片图像进行比对，得到缺陷单元；对样本图像的缺陷单元进行概率统计得到差异度矩阵，并得到每个最小比对单元的缺陷概率；之后对检测获得的缺陷进行统计分析，并得到不同置信等级下的缺陷区域集，通过对缺陷区域集中的检测中心区域进行合理规划，能大幅减少缺陷检测的扫描次数和采样量，可以对同一批次的芯片中剩余的芯片进行合理规划，无需对剩余芯片的全部区域逐个拍照，节省时间。
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公开(公告)号：CN118673521A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410980322.0
申请日：2024-07-22
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
摘要： 本发明涉及半导体器件，数据存储等技术领域，提供一种基于监控存储器的数据保护方法、装置与存储器，通过接收管理端向中央服务器申请的加密密钥，不同的加密密钥用于对不同执行处理器处理的数据流进行加密，在接收到前端监控摄像头传输的对前端监控摄像头采集的不同视频源的数据流进行存储的存储任务时，通过加密密钥对需要本地执行处理器处理的数据流进行加密，以得到加密数据流，前端监控摄像头的编码器对前端监控摄像头采集的视频数据进行编码，生成所述数据流，在得到加密数据流后，分配处理线程的CPU资源和内存资源处理存储任务，将加密数据流存储至本地监控存储器，从而优化数据存储，保护存储数据，提升数据安全。
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公开(公告)号：CN118650529A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202411020764.7
申请日：2024-07-29
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
摘要： 本发明涉及半导体测试技术领域，公开了一种半导体晶片的测试设备，包括设备台架、限位测试台和机械手，限位测试台包括分别用于定位限位半导体晶片和测试电路板的晶片限位座和电路板限位台架，设备台架上设置有观测机构，电路板限位台架包括电路板限位机构以及调节电路板限位机构在水平方向移动和旋转的电路板调位机构，电路板调位机构上设置有对电路板限位机构限位的电路板上的测试探针进行自动清洁和自动磨针的清洁磨针机构以及驱动清洁磨针机构相对电路板限位机构限位的电路板相对移动的水平驱动机构。自动化的清洁打磨电路板上的测试探针，速度快、效率高，操作难度低，稳定性高，有效提高了半导体晶片测试检测效率和检测准确性。
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公开(公告)号：CN118645145A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202411089950.6
申请日：2024-08-09
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
IPC分类号： G11C29/56 , G06N7/01 , G06F18/2433
摘要： 本发明适用于设备测试的技术领域，提供了一种存储芯片的命令序列测试方法及装置，所述存储芯片的命令序列测试方法包括：获取预设测试命令序列，所述预设测试命令序列包括多个测试温度下对应的读写操作；分别执行多个所述测试温度下对应的读写操作，并采集读写异常信息；所述读写异常信息包括位翻转、读写错误和数据丢失根据所述读写异常信息、所述读写异常信息对应的读写操作次序，构建异常概率模型；根据所述异常概率模型预测存储芯片的使用寿命时长。本发明通过多维度的测试方法和准确的异常概率模型，能够更全面、更精确地评估存储芯片的使用寿命。
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公开(公告)号：CN118571269A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202411046059.4
申请日：2024-08-01
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
IPC分类号： G11B20/18 , G06N3/126 , G06F11/30 , G06F18/10 , G06F18/22 , G06F18/2321 , G06F18/2413 , G06F18/2433
摘要： 本发明提供一种存储器数据异常检测方法及系统，涉及数据处理技术领域，方法包括：获取数据流；当数据流中的数据点的数量超过预设数量时，以保持数据分布特征为目标，对数据流进行约简处理；计算约简处理后的数据流中各个数据点的数据密度以及单峰数据密度；根据各个数据点的数据密度，进行初步筛选，确定潜在异常数据点；对潜在异常数据点进行聚类分析；根据聚类分析结果，从各个潜在异常数据点中确定正式异常数据点。本发明可以在存储器上进行数据异常自检测，使得存储器具备独立的监控功能，可以在不依赖外部服务器的情况下实现对存储数据的实时监控和管理，无需受限于网络状况，提升数据异常检测的实时性，降低因单点故障导致的系统风险。
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公开(公告)号：CN118172360A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410585464.7
申请日：2024-05-13
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06V10/764 , G06V10/774 , G06V10/82 , G06N3/045 , G06N3/0464 , G06N3/0895
摘要： 本发明提供一种基于图像识别的芯片缺陷检测方法及系统，涉及芯片检测技术领域，方法包括：建立具有多种芯片缺陷类型的样本数据集；对所述样本数据集进行包括噪声注入和样本加权的预处理，得到各个芯片缺陷类型的样本权重；构建视觉注意力模型；结合所述样本权重对所述视觉注意力模型进行超参数寻优，得到优化视觉注意力模型；将预处理后的样本数据集作为训练集对所述优化视觉注意力模型进行训练；采集待检测芯片图像；将所述待检测芯片图像输入至训练后的优化视觉注意力模型，输出待检测芯片的芯片缺陷类型。丰富样本数据集，降低模型训练难度，提升模型泛化能力和缺陷识别准确性。
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公开(公告)号：CN118566267A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202411051433.X
申请日：2024-08-01
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
摘要： 本发明提供一种芯片非接触式扫描检测方法及系统，涉及数据处理技术领域，方法包括：获取待测芯片的三维模型；获取待测芯片的重点部件的位置信息；以经过重点部件的总截面积最大为目标，确定最佳检测截面；沿着最佳检测截面，使用穿透式射线成像设备，扫描待测芯片，生成射线图像；对射线图像进行灰度归一化；通过稀疏重构，生成灰度归一化后的射线图像对应的缺陷概率图像；根据缺陷概率图像，通过阈值分割，分割出待测芯片的缺陷区域。本发明可以沿着最佳检测截面扫描待测芯片，减少扫描次数，无需繁琐的逐层扫描，降低扫描耗时，提升芯片检测效率。
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