发明公开
- 专利标题: 一种蓝宝石基的单片集成GaN器件及其制备方法
-
申请号: CN202410499140.1申请日: 2024-04-24
-
公开(公告)号: CN118352364A公开(公告)日: 2024-07-16
- 发明人: 刘斯扬 , 张子康 , 李胜 , 李明飞 , 孙伟锋 , 时龙兴
- 申请人: 东南大学
- 申请人地址: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
- 专利权人: 东南大学
- 当前专利权人: 东南大学
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
- 代理机构: 南京瑞弘专利商标事务所
- 代理商 蔡天敏
- 主分类号: H01L27/12
- IPC分类号: H01L27/12 ; H01L27/13 ; H01L21/761 ; H01L21/86
摘要:
一种蓝宝石基的单片集成GaN器件及其制备方法,器件包括由蓝宝石衬底和注入隔离区构成的隔离结构和由蓝宝石衬底的外延刻蚀凸起层隔离形成的第一高压区、第二高压区和低压区,第一高压区内设有功率增强型GaN HEMT,第二高压区内设有功率耗尽型GaN HEMT,低压区内设有增强型GaN HEMT、耗尽型GaN HEMT、肖特基二极管、整流器、电阻和电容,低压区器件由注入隔离区隔离;制备方法包括蓝宝石衬底刻蚀、材料外延、外延材料凸起区域刻蚀、PGaN刻蚀、注入隔离、钝化层沉积、以及栅电极、源电极、漏电极、电阻电极、电容电极、肖特基二极管阳极和阴极、整流器阳极、栅场板、源场板的形成。本发明有效抑制高压区器件间、高压区与低压区器件间的串扰,提高了器件的击穿电压。
IPC分类: