发明公开
- 专利标题: 多层多PIN位连接器及制作工艺
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申请号: CN202410534370.7申请日: 2024-04-30
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公开(公告)号: CN118352830A公开(公告)日: 2024-07-16
- 发明人: 谭丙权 , 陈海波 , 宁海波 , 郄建华
- 申请人: 广东华旃电子有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市厚街镇厚街工业西路1号1号楼206室
- 专利权人: 广东华旃电子有限公司
- 当前专利权人: 广东华旃电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市厚街镇厚街工业西路1号1号楼206室
- 代理机构: 厦门市新华专利商标代理有限公司
- 代理商 吴成开; 徐勋夫
- 主分类号: H01R13/514
- IPC分类号: H01R13/514 ; H01R13/516 ; H01R13/40 ; H01R13/405 ; H01R13/02 ; H01R43/00 ; H01R43/16 ; H01R43/24
摘要:
本发明公开了一种多层多PIN位连接器及制作工艺,包括有绝缘本体、端子组以及壳体;其通过绝缘本体为拼接在一起的多个并配合相邻两绝缘本体通过拼接部与拼接槽的配合拼接在一起;在进行加工时,只需加工出同一规格的绝缘本体即可,然后将多个绝缘本体组装在一起,即可成型出多个不同规格的连接器,加工过程的局限性更小,同时也无需设计多个不同的模具,极大降低了加工的成本。其次,通过现在料带上冲压成型出端子组,然后再将带有料带的端子组放入模具中注塑成型出绝缘本体,相较于现有的人工插PIN折弯以及多根散PIN的注塑方式,整体注塑加工过程更加方便,有效提升了产品的加工效率。