发明公开
CN118366910A 一种硅片中心的定位方法
审中-实审
- 专利标题: 一种硅片中心的定位方法
-
申请号: CN202410537125.1申请日: 2024-04-30
-
公开(公告)号: CN118366910A公开(公告)日: 2024-07-19
- 发明人: 郭世成 , 张明明 , 葛宏豪 , 王方圆 , 金淑雅 , 刘南宁 , 潘丹丹
- 申请人: 滁州捷泰新能源科技有限公司
- 申请人地址: 安徽省滁州市来安县汊河镇文山路18号
- 专利权人: 滁州捷泰新能源科技有限公司
- 当前专利权人: 滁州捷泰新能源科技有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省滁州市来安县汊河镇文山路18号
- 代理机构: 江苏瑞途律师事务所
- 代理商 韦超峰
- 主分类号: H01L21/68
- IPC分类号: H01L21/68 ; H01L31/18 ; B41F15/12 ; B41F15/08 ; B41F33/16 ; B41F15/26 ; B41F15/14 ; B41M1/12
摘要:
本申请公开了一种硅片中心的定位方法,涉及新能源电池技术领域,用于太阳能电池生产过程中的丝网印刷工艺,包含以下步骤:在硅片表面标记若干标记点;相机识别上述标记点,计算硅片的中心坐标。本申请的有益之处在于在硅片表面以圆形轨迹标记上大于4个的标记点,实现对角线连接都是一个圆形直径的距离,因此通过对角线连接的几何中心稳定性更强,使得即使存在部分标记点存在位置偏差时,对标记点的对角线连接后的几何图形再次求几何中心,实现二次几何中心定位,能够更加实现硅片中心精度的准确性。
IPC分类: