本申请涉及铝基碳化硅复合材料制备技术领域，尤其是一种铝基碳化硅‑陶瓷手机背板及其制备工艺。一种铝基碳化硅‑陶瓷手机背板包括碳化硅基复合陶瓷层和采用复配型合金焊料固定连接于碳化硅基复合陶瓷层的铝基碳化硅层；碳化硅基复合陶瓷层是由以下重量份的原料制成：80‑95份碳化硅、0.5‑5份氧化铝、0.5‑2份氮化钛、0.5‑2份碳化硅晶须、0.5‑5份氮化硼纳米片、0.5‑2份氧化锌晶须、1‑4份氧化锆、0.2‑0.6份氧化铈；铝基碳化硅层为梯度型铝基碳化硅材。本申请中制备的铝基碳化硅‑陶瓷手机背板轻质高强、加工性能良好且具有良好的冲击韧性，抗碎性能良好，满足手机背板市场的高性能需求。