发明公开
- 专利标题: 集成电路电镀镍阳极表面活化装置
-
申请号: CN202410631851.X申请日: 2024-05-21
-
公开(公告)号: CN118374860A公开(公告)日: 2024-07-23
- 发明人: 郭剑云
- 申请人: 日月新半导体(昆山)有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
- 专利权人: 日月新半导体(昆山)有限公司
- 当前专利权人: 日月新半导体(昆山)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
- 代理机构: 徐州知创智行专利代理事务所
- 代理商 李洁
- 主分类号: C25D17/00
- IPC分类号: C25D17/00 ; C25D21/18 ; C25D7/12
摘要:
本发明涉及集成电路镍电极活化技术领域的集成电路电镀镍阳极表面活化装置,包括外槽体和内槽体,所述外槽体设于内槽体的一侧,所述外槽体和内槽体各自设有阳极和阴极,所述外槽体的阳极为外槽阳极钛蓝,所述外槽体的阴极为外槽阴极不锈钢网。本发明在现有外槽体基础上修改并架设一组独立电解槽,内外槽时时处于电解的状态,时时进行镀液中杂质的析出,同时阳极镍饼的表面时时处于解离状态,来消除阳极镍层钝化以及镀镍层质量下降带来的不利影响,还延长了药水的使用寿命,有助于降低生产成本;但通过这种方式可以有效避免镍镀层异常所带来的生产中断和品质问题,节省的循环时间和提升的产品良率,带来的正面效益远远超过了消耗的成本。