一种巨量转移铜箔研磨去除工艺
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118848708A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202410815669.X

    申请日:2024-06-24

    发明人: 张生

    摘要: 本发明公开了一种巨量转移铜箔研磨去除工艺,属于铜箔研磨去除工艺技术领域,其包括底板,所述底板上固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端固定连接有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮上啮合连接有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮上固定连接有第一转轴,所述第一转轴上固定连接有皮带轮一,所述皮带轮一上设有皮带一,所述皮带一上设有皮带轮二,本发明中,通过第一电机驱动第一转轴带动圆盘转动,圆盘带动研磨盘通过往复移动的方式对铜箔进行研磨,这种方式能够更均匀地去除铜箔上的杂质和突起物,确保了研磨的均匀性,通过拧动手柄,可以调节研磨盘对铜箔表面的研磨距离,这种可调性使得研磨更加精准。

    一种基于人物能力特征匹配的方法、设备及系统

    公开(公告)号:CN118820801A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410951617.5

    申请日:2024-07-16

    发明人: 刘文耕

    摘要: 本发明公开了一种基于人物能力特征匹配的方法、设备及系统,属于人物能力特征匹配技术领域,包括通过数据采集终端从各数据源采集原始数据,根据采集的原始数据进行自动识别和消除数据源中的潜在偏见,本发明通过GAN的生成器和判别器模拟和识别数据中的潜在偏见,并结合公平性损失函数进行约束,有效消除了数据源中的偏见,提高了人物能力特征匹配的准确性和公正性,从多模态数据中全面提取人物能力特征,并通过深度神经网络进行特征融合,能够充分利用不同数据源之间的互补信息,构建出更为全面和准确的人物能力特征视图,有助于更精确地理解和评估人物的能力,从而提高匹配的准确性和有效性。

    一种增益可调节的放大器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118764001A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410984029.1

    申请日:2024-07-22

    发明人: 孙铭洋

    IPC分类号: H03F1/30 H03F1/34 H03G3/20

    摘要: 本发明公开了一种增益可调节的放大器,属于微电子集成技术领域,其包括初级放大器AMP_first、增益细调放大器AMP_FINE、增益粗调放大器AMP_COAR,所述增益细调放大器AMP_FINE由温度补偿处理器生产的信号配置,所述增益粗调放大器由EEPROM输出2bit信号来调节AMP_COAR增益,本发明由数字电路计算并生成补偿信号,来校正AV和VOUT(Q)的偏移,确保VOUT(Q)和SI×B×AV均与温度无关,从而实现灵敏度的温漂补偿。

    一种保护集成电路晶凸块重工的方法

    公开(公告)号:CN118762992A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410904970.8

    申请日:2024-07-08

    发明人: 凌坚

    IPC分类号: H01L21/3213 H01L21/48

    摘要: 本发明公开了集成电路晶凸块重工技术领域的一种保护集成电路晶凸块重工的方法,包括如下具体步骤:S1:在晶圆表面涂布一层的正性光刻胶,用来保护IC线路;S2:通过电浆轰击去除凸块或柱体表面的光刻胶;S3:蚀刻药液去除凸块或柱体,因为IC线路有光刻胶的保护可以完全避免蚀刻药液对线路的损伤;S4:去除金属阻挡层;S5:通过丙酮去光刻胶,丙酮对IC线路不会造成损伤。本发明所提出的重工方式,可以完全防止重工流程中药液对IC线路及Pad腐蚀,保证重工的安全性,可应用与所有后道凸块封装领域。

    一种用于包裹难溶活性物的液晶纳米乳的制备方法

    公开(公告)号:CN118717551A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410705436.4

    申请日:2024-06-03

    发明人: 朱卓奇 崔鼎源

    摘要: 本发明公开了一种用于包裹难溶活性物的液晶纳米乳的制备方法,属于纳米乳技术领域,所述难溶活性物包括如下质量百分数的组分:1‑7%的辛酸/癸酸甘油三酯,2‑10%的角鲨烷,0.1‑2.42%的甘油硬脂酸酯,1‑5%的鲸蜡硬脂醇,0.1‑6%的聚甘油‑10二硬脂酸酯,5‑35%的1,3‑丙二醇,1‑35%的甘油,5%‑35%的丁二醇,0.01‑48%的水,0.1‑0.5%的氯化钠;本发明制得液晶纳米乳包裹产品,使用天然绿色的聚甘油乳化剂,生产成本更低;使用前后难溶活性物的包裹状态不会发生变化,并且耐盐类成分,稳定性更好;乳液粒径小,且具有液晶结构,有更好的功效作用。

    一种制动器加工用的辅助吊装装置

    公开(公告)号:CN118458601B

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410928560.7

    申请日:2024-07-11

    发明人: 张威

    摘要: 本发明公开了一种制动器加工用的辅助吊装装置,属于机械加工吊装技术领域,包括防摇摆固定机构、安全防护机构和辅助吊装机架机构,所述防摇摆固定机构设于辅助吊装机架机构上,所述安全防护机构设于辅助吊装机架机构上,所述防摇摆固定机构包括辅助吊装动力组件、防摇摆固定组件和前吊装支撑组件,所述安全防护机构包括防护支撑座,所述辅助吊装机架机构包括基座本体和辅助吊装后支撑杆,所述辅助吊装动力组件设于辅助吊装机架机构上。本发明通过设置防摇摆固定机构和辅助吊装机架机构,不仅减少了吊装过程中因制动器摇摆而需要等待的时间,使得吊装作业更加迅速和流畅,而且降低了因吊物摇摆可能导致的碰撞、跌落等安全事故发生的风险。

    一种中长链甘油二酯食用油及其制备方法

    公开(公告)号:CN118685467A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410998442.3

    申请日:2024-07-24

    发明人: 王小锋

    摘要: 本发明公开了一种中长链甘油二酯食用油及其制备方法,属于甘油二酯食用油技术领域。所述制备方法包括:榨油;制备酶固定化载体;脂肪酶固定化;甘油酶解;分离提纯。本申请的方法采用自制的固定化载体制备固定化脂肪酶,能够高效地催化毛油与甘油的酶解反应,从而显著提高食用油中中长链甘油二酯的含量,这种高含量的中长链甘油二酯食用油营养价值更高,更易于人体吸收和代谢,有助于提高食用者的健康水平。本发明固定化载体能有效地包裹脂肪酶,提供了更多的活性位点,且比表面积点大,提高了酶活回收率,可以有效避免甘油和毛油中的单甘酯吸附在脂肪酶表面,减少酶催化活力的损失,且固定化脂肪酶对酶解产生1,3‑甘油二酯具有更高的特异性催化。

    一种基于转移成型的预成型工艺
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118682957A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410900997.X

    申请日:2024-07-05

    发明人: 戎路祥

    IPC分类号: B29C39/02 B29C39/22 B29C39/38

    摘要: 本发明公开了一种基于转移成型的预成型工艺,属于预成型工艺技术领域,其包括加工台,所述加工台上设有第一滑槽,所述第一滑槽上贯穿转动连接有主动转轴,所述主动转轴的一端固定连接有转盘,所述转盘远离主动转轴的一端固定连接有把手,所述主动转轴远离转盘的一端固定连接有双向螺纹杆,所述双向螺纹杆的两端贯穿螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块滑动连接于第一滑槽上。本发明中通过,通过双向螺纹杆转动带动两组螺纹块向内移动,两组螺纹块带动两组连接杆上的两组连接板相对移动,两组连接板带动夹持弧板上的两组注塑模具相贴合,进而能够使物体的塑形更均匀,避免了物体塑形出现瑕疵,从而提高了对物体的生产加工效率。

    新型集成电路封装产品
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118676008A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202410722322.0

    申请日:2024-06-05

    发明人: 张生

    IPC分类号: H01L21/60 H01L21/56

    摘要: 本发明公开了集成电路封装技术领域的新型集成电路封装产品,所述封装产品的生产包括如下步骤:S1、装板;S2、印刷;S3、放置铜柱S4、检查;S5、取件;S6、贴装引脚;S7、检查;S8、翻转芯片/元件键合;S9、自动光学检测;S10、回流焊。本发明通过采用铜柱代替传统的锡球,铜柱具有更高的长宽比,为其他被动元器件的贴装提供了更佳的纵向空间,允许设计更小的pitch,从而实现更多的I/O端口设计,铜柱的导电性和散热效果优于锡,这不仅提升了产品的性能,还有助于降低成本,本发明无需改变现有的DSM(直接表面贴装)封装结构,仅通过材料替换即可实现,保持了封装产品的高可靠性,可以应用在2.5D/3D封装技术中,提升生产效率,降低生产成本。

    一种dam胶集成电路点胶方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118663500A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202410766144.1

    申请日:2024-06-14

    发明人: 张生

    摘要: 本发明公开了一种dam胶集成电路点胶方法,属于集成电路点胶技术领域,其包括放置板,所述放置板上设有第一安装槽,所述放置板上设有第二安装槽,所述放置板的一侧设有安装板,所述安装板上固定连接有移动电机,所述移动电机的输出端固定连接有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮啮合连接有第二锥齿轮,本发明通过启动移动电机可以带动第一螺纹杆旋转,同时通过第一皮带轮、传动皮带、第二皮带轮可以带动第二螺纹杆与第一螺纹杆同时同向旋转,从而带动支架在第一安装槽与第二安装槽内滑动,调节点胶器的位置,并且通过启动第二电机可以带动点胶器上下移动调节高度,根据需要点胶的不同尺寸的电路板进行调节,提高了本装置的实用性。