发明公开
- 专利标题: 上行式移动模架整体低位拼装与提升安装的施工方法
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申请号: CN202410693463.4申请日: 2024-05-30
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公开(公告)号: CN118407338A公开(公告)日: 2024-07-30
- 发明人: 安邦 , 杨鑫 , 胡建飞 , 李毅 , 姜栋 , 危亮
- 申请人: 中交路桥建设有限公司 , 中交路桥华南工程有限公司
- 申请人地址: 北京市东城区东中街9号东环广场A座路桥大厦8层;
- 专利权人: 中交路桥建设有限公司,中交路桥华南工程有限公司
- 当前专利权人: 中交路桥建设有限公司,中交路桥华南工程有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市东城区东中街9号东环广场A座路桥大厦8层;
- 代理机构: 北京市立方律师事务所
- 代理商 刘延喜
- 主分类号: E01D21/00
- IPC分类号: E01D21/00 ; E01D21/10
摘要:
本申请公开一种上行式移动模架整体低位拼装与提升安装的施工方法:在墩柱根部拼装上行式移动模架的主梁、鼻梁、上横梁和横移系统,形成局部拼装的上行式移动模架;对所述局部拼装的上行式移动模架进行第一次提升到达预设高度之后,拼装上行式移动模架的下挂梁和模板系统,形成完整拼装的上行式移动模架;对所述完整拼装的上行式移动模架进行第二次提升到达墩顶之后,落架以准备进行桥梁拼装;在墩柱顶部设置双功能支腿结构,用于实现所述第一次提升、第二次提升和落架。本申请的方法,将上行式移动模架各个结构的拼装环节在墩柱以下的低位和中位完成,再进行整体提升到位落架,有效降低甚至避免现有技术中高空拼装产生的风险。