发明公开
- 专利标题： 超声换能器、声隔离防串扰结构及其制备方法
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申请号： CN202410510562.4申请日： 2024-04-26
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公开(公告)号： CN118417146A公开(公告)日： 2024-08-02
- 发明人: 张学敏 , 林文魁 , 石豪 , 时文华 , 曾中明 , 张宝顺 , 孙国庆 , 冷家君
- 申请人： 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 申请人地址： 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号
- 专利权人： 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 当前专利权人： 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号
- 代理机构： 深圳市铭粤知识产权代理有限公司
- 代理商 刘燚圣
- 主分类号： B06B1/06
- IPC分类号： B06B1/06 ; B06B3/00
摘要：
本申请提供了一种超声换能器、声隔离防串扰结构及其制备方法。制备方法包括：对相邻超声换能器单元之间的衬底进行刻蚀，形成多个凹槽；在各个所述凹槽的侧壁制作形成声反射层；在各个所述凹槽中填充声阻尼材料，得到声隔离防串扰结构。采用多凹槽结构结合声反射和声阻尼材料形成声隔离防串扰结构，能够使串扰声波经过多次声反射和声阻尼而消除，起到优化声隔离效果的作用，更加减小相邻振元之间的干扰，提升阵列器件整体性能。
IPC分类:
