本发明涉及化学机械研磨工艺技术领域，公开了研磨台、研磨设备及吸附移动方法，研磨台包括：驱动结构；主体，具有用于研磨基板的研磨面，主体具有若干与研磨面连通的喷孔；喷射组件，设置于主体，喷射组件包括控制结构和输送结构，输送结构具有输送口，输送口与对应的喷孔连通，本发明在主体的研磨面设置喷孔，当基板研磨完成需要移动时，通过研磨头吸附基板后，此时控制结构控制输送结构将干扰物质通过喷孔输送至基板与研磨面之间，干扰物质沿着基板与研磨面之间的空间扩散即可迅速破坏液膜，液膜的破坏过程简单高效，基板底部的液膜破坏后，研磨头无需施加较大的吸力即可顺畅的吸附并移动基板。