发明公开
- 专利标题: 连续加料式碳化硅晶体生长装置
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申请号: CN202410536051.X申请日: 2024-04-30
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公开(公告)号: CN118422322A公开(公告)日: 2024-08-02
- 发明人: 胡动力 , 李扬 , 彭亦奇 , 王人松
- 申请人: 连科半导体有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市锡山区锡北镇泾虹路15号
- 专利权人: 连科半导体有限公司
- 当前专利权人: 连科半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市锡山区锡北镇泾虹路15号
- 代理机构: 无锡亿联盛知识产权代理有限公司
- 代理商 李晶晶
- 主分类号: C30B23/00
- IPC分类号: C30B23/00 ; C30B29/36
摘要:
本发明属于碳化硅晶体生长技术领域,具体的说是连续加料式碳化硅晶体生长装置,包括储料箱,储料箱下方设置有加料机构,加料机构一侧设置有第二保温箱,第二保温箱内设置有长晶坩埚,长晶坩埚内顶部设置有用于安装碳化硅籽晶的籽晶托台,加料机构包括第一保温箱,第一保温箱位于储料箱下方,固定安装在第一保温箱内的加料坩埚,第一阀门,第一阀门上端固定连接储料箱的下端口,本装置为双坩埚设置,使原料的升华分解与凝结晶体能够同时进行,原料在加料坩埚内提前被升华分解为多种气相成分,使进入到长晶坩埚内的多种气相成分可以直接进行凝结晶体,不仅提高了原料的补充效率,同时节约了大量时间,提高了碳化硅晶体生长效率。