本公开提供了一种基于芯片封装体的应力检测结构、方法及其集成方法，可以应用于工业电子封装技术领域。该结构包括：芯片封装体，包括：芯片；钝化层，贴合于芯片上表面，用于保护芯片；电气绝缘层，覆盖芯片和钝化层多个重布线层，分别位于芯片上方，且堆叠于电气绝缘层内；焊球，位于电气绝缘层上表面；应变片，位于钝化层与电气绝缘层的结合位置或多个重布线层之间，其中，应变片受芯片封装体内部的应力作用而产生形变，且应变片的阻值随形变而变化；惠斯通桥电路，通过焊球与芯片封装体实现电连接，其中，应变片构成惠斯通桥电路的一个桥臂，用于根据应变片的阻值的变化来检测应变片所在位置的应力。