本发明涉及一种包含超高器件集成电路的贴装方法、集成电路板。贴装方法包括如下步骤：在集成电路板的B面焊接低小器件；在集成电路板的T面焊接普高器件；根据超高器件的尺寸，计算按常规贴装方法贴装后集成电路板的最大高度和最大高度增加值；判断常规贴装方法是否满足要求，若满足，则按常规贴装方法贴装，若不满足，则在集成电路板上超高器件所在位置开设通孔，并将超高器件置于孔内，焊接超高器件；计算所述集成电路板贴装超高器件后的最大高度和最大高度增加值，并判断是否满足要求，若满足，则贴装完成，若不满足，则降低超高器件引脚的设置位置后重新贴装。本发明提供的集成电路板设计简单，通过这种方法贴装的PCBA，整体高度下降且外型美观。