发明公开
- 专利标题: 二维自对准到背面电源轨背面通孔(VBPR)
-
申请号: CN202280084926.6申请日: 2022-10-25
-
公开(公告)号: CN118435354A公开(公告)日: 2024-08-02
- 发明人: 谢瑞龙 , 崔起植 , B·安德森 , L·克莱文格 , J·阿诺德
- 申请人: 国际商业机器公司
- 申请人地址: 美国
- 专利权人: 国际商业机器公司
- 当前专利权人: 国际商业机器公司
- 当前专利权人地址: 美国
- 代理机构: 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- 代理商 申发振
- 优先权: 17/565,661 20211230 US
- 国际申请: PCT/IB2022/060236 2022.10.25
- 国际公布: WO2023/126702 EN 2023.07.06
- 进入国家日期: 2024-06-21
- 主分类号: H01L29/40
- IPC分类号: H01L29/40
摘要:
一种半导体结构包括场效应晶体管(FET),该场效应晶体管包括第一源极‑漏极区、第二源极‑漏极区、在第一源极‑漏极区和第二源极‑漏极区之间的栅极、以及在栅极下方并且在第一源极‑漏极区和第二源极‑漏极区之间的沟道区。还包括在场效应晶体管的正面上的正面布线网络,其具有多个正面布线;正面导电路径,其将所述正面布线中的一个与所述第一源极‑漏极区电互连;背面电源轨,在所述FET的背面上;以及背面接触部,将所述背面电源轨与所述第二源极‑漏极区电互连。电介质衬垫和背面电介质填充物在栅极的背面上与背面接触部相邻,并且它们在交叉栅极方向上电限制背面接触部。
IPC分类: