二维自对准到背面电源轨背面通孔(VBPR)
摘要:
一种半导体结构包括场效应晶体管(FET),该场效应晶体管包括第一源极‑漏极区、第二源极‑漏极区、在第一源极‑漏极区和第二源极‑漏极区之间的栅极、以及在栅极下方并且在第一源极‑漏极区和第二源极‑漏极区之间的沟道区。还包括在场效应晶体管的正面上的正面布线网络,其具有多个正面布线;正面导电路径,其将所述正面布线中的一个与所述第一源极‑漏极区电互连;背面电源轨,在所述FET的背面上;以及背面接触部,将所述背面电源轨与所述第二源极‑漏极区电互连。电介质衬垫和背面电介质填充物在栅极的背面上与背面接触部相邻,并且它们在交叉栅极方向上电限制背面接触部。
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