发明公开
- 专利标题: 一种聚酰亚胺化合物、低介电常数聚酰亚胺薄膜及制备方法和应用
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申请号: CN202410510800.1申请日: 2024-04-26
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公开(公告)号: CN118440321A公开(公告)日: 2024-08-06
- 发明人: 尚振华 , 左忠良 , 易德玉 , 王瑞雪
- 申请人: 河北科技大学
- 申请人地址: 河北省石家庄市裕翔街26号
- 专利权人: 河北科技大学
- 当前专利权人: 河北科技大学
- 当前专利权人地址: 河北省石家庄市裕翔街26号
- 代理机构: 河北国维致远知识产权代理有限公司
- 代理商 墨伟
- 主分类号: C08G73/10
- IPC分类号: C08G73/10 ; C08J5/18 ; C08L79/08 ; H01L23/29
摘要:
本发明涉及高分子化合物技术领域,具体公开一种聚酰亚胺化合物、低介电常数聚酰亚胺薄膜及制备方法和应用。本发明提供的聚酰亚胺化合物结构中引入了强负电性基团和柔性基团,强负电性三氟甲基的加入,可有效降低分子极性,从而降低介电常数;低极性、低吸水率酯基的引入,可以有效降低聚酰亚胺分子的极性和吸水率;柔性基团亚甲基的引入,在使得聚合物分子链柔性增加、降低单位体积内极化分子数目的同时,还能抑制在外加电场下分子发生取向极化,从而有效降低聚酰亚胺薄膜的介电常数。本发明提供的聚酰亚胺化合物具有较低的介电常数,印刷电路板以及集成电路层间介质材料等领域均具有很好的应用前景,实用价值较高。