Invention Publication
- Patent Title: 基于集成线圈的抗偏移恒流输出无线充电系统的设计方法
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Application No.: CN202410607523.6Application Date: 2024-05-16
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Publication No.: CN118446177APublication Date: 2024-08-06
- Inventor: 贾亚辉 , 王智慧 , 冯晖 , 左志平 , 唐春森 , 胡宏晟 , 陈丰伟
- Applicant: 重庆大学
- Applicant Address: 重庆市沙坪坝区沙正街174号
- Assignee: 重庆大学
- Current Assignee: 重庆大学
- Current Assignee Address: 重庆市沙坪坝区沙正街174号
- Agency: 重庆敏创专利代理事务所
- Agent 黄梅
- Main IPC: G06F30/398
- IPC: G06F30/398 ; H02J50/70 ; H02J50/90 ; H02J50/40 ; H02J50/10 ; H02J50/12 ; H02J7/04 ; H01F38/14 ; G06N3/006 ; G06F111/06
Abstract:
本发明涉及无线电能传输技术领域，具体公开了一种基于集成线圈的抗偏移恒流输出无线充电系统的设计方法，基于恒流输出的需求采用双边LCC型补偿网络，并利用可变的补偿电感集成在传能线圈中来抵消由于互感变化带来的输出波动，同时对电容补偿参数进行优化，实现了与气隙和负载无关的稳定电流输出，以及效率提升。所提方法不仅考虑了线圈自感参数变化，而且利用磁耦合机构自身参数特性，无需额外的元件和控制变量，同时磁耦合机构更为紧凑。
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