Invention Publication
- Patent Title: 软硬件协同设计验证方法、系统、设备与介质
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Application No.: CN202410552614.4Application Date: 2024-05-07
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Publication No.: CN118468773APublication Date: 2024-08-09
- Inventor: 龚国辉 , 寻迎亚 , 隋强 , 夏洪波 , 夏一民
- Applicant: 湖南长城银河科技有限公司
- Applicant Address: 湖南省长沙市长沙高新区尖山路39号中电软件园一期15栋
- Assignee: 湖南长城银河科技有限公司
- Current Assignee: 湖南长城银河科技有限公司
- Current Assignee Address: 湖南省长沙市长沙高新区尖山路39号中电软件园一期15栋
- Agency: 长沙国科天河知识产权代理有限公司
- Agent 段盼姣
- Main IPC: G06F30/331
- IPC: G06F30/331 ; G06F117/08
Abstract:
本申请涉及软硬件协同设计验证方法、系统、设备与介质，该方法利用Scala的函数式编程特性实现软件算法；接着，基于SpinalHDL语言描述硬件模块，生成Verilog或VHDL代码进行仿真验证；最后，通过Scala的Actor模型实现软硬件协同仿真，确保设计的正确性。整个流程无需深入了解Verilog或VHDL，简化了硬件设计流程，实现了快速高效的硬件设计与验证，有效解决了传统硬件设计繁琐低效的问题。
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