发明公开
- 专利标题： 一种有效改善LED芯片切割表面污染的方法
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申请号： CN202410680115.3申请日： 2024-05-29
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公开(公告)号： CN118486767A公开(公告)日： 2024-08-13
- 发明人: 郑军 , 邢建国 , 周虹
- 申请人： 山东浪潮华光光电子股份有限公司
- 申请人地址： 山东省潍坊市高新区金马路9号
- 专利权人： 山东浪潮华光光电子股份有限公司
- 当前专利权人： 山东浪潮华光光电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 山东省潍坊市高新区金马路9号
- 代理机构： 济南金迪知识产权代理有限公司
- 代理商 于兆生
- 主分类号： H01L33/00
- IPC分类号： H01L33/00 ; H01L21/683
摘要：
本发明涉及一种有效改善LED芯片切割表面污染的方法，属于LED芯片切割技术领域。步骤包括贴双面粘性胶带、芯片绑定、贴膜、烘烤、切割、二流体清洗、扩膜、芯片解绑定和外观检验，本发明通过对芯片正面保护，避免切割过程中，芯片表面与切割碎屑的直接接触，有效改善残留碎屑污染的问题，切割后的芯片表面外观洁净，有效降低了污染的发生，提升芯片外观洁净度的同时提高了芯片后续焊线的可靠性，并同时可以切割作业2片，大幅提高切割效率。
IPC分类:
