本发明涉及印刷电路板制备技术领域，具体涉及一种印刷电路板激光钻孔监测方法：在介质层底部的底部铜箔的边缘连接至少两个电极，在激光钻孔时，通过测量电极间底部铜箔的导电特性变化实现激光钻孔监测。当激光过度照射到底部铜箔上时，加热了底部铜箔，改变了底部铜箔的导电特性，通过底部铜箔导电特性的变化确定激光是否过度照射到了底部铜箔上。如果激光过度照射到了底部铜箔上，则断开激光。本发明仅需要将底部铜箔连接电极和外电路，测量底部铜箔导电特性变化即可实现激光钻孔的监测，具有方法简单、成本低的优点，在印刷电路板激光钻孔领域具有良好的应用前景。