本发明属于仿真平台技术领域，具体公开了一种支持3D存储与C2C互联的数据流架构性能仿真方法。该方法提出了3D DRAM存储结构及对应的建模仿真方法，解决了复杂存储结构的建模问题，使得对数据流架构进行性能仿真时，能够对数据流架构中的3D存储进行快速建模和仿真。此外，该方法还提出了C2C互联机制及对应的建模仿真方法，在对数据流架构进行性能仿真时，可以快速地对不同拓扑、不同层次、不同数据通信策略、不同数据路由策略的多种芯片互联网络进行性能建模和仿真，填补了相关技术空白。