发明公开
- 专利标题: 适于多向检测且便于封装的流量传感器芯片的制备方法
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申请号: CN202410926556.7申请日: 2024-07-11
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公开(公告)号: CN118555892A公开(公告)日: 2024-08-27
- 发明人: 杨绍松 , 刘同庆
- 申请人: 无锡芯感智半导体有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区滴翠路100-17号
- 专利权人: 无锡芯感智半导体有限公司
- 当前专利权人: 无锡芯感智半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区滴翠路100-17号
- 代理机构: 无锡市大为专利商标事务所
- 代理商 马新军; 曹祖良
- 主分类号: H10N10/01
- IPC分类号: H10N10/01 ; H10N10/17 ; H10N10/80 ; H10N19/00 ; G01F1/688
摘要:
本发明涉及适于多向检测且便于封装的流量传感器芯片的制备方法。包括制作中心热源结构、上游热电堆下层热电偶和下游热电堆下层热电偶;制作上游热电堆上层热电偶和下游热电堆上层热电偶;通过光刻在芯片表面分别形成冷结区通孔和热结区通孔,中心热源结构呈十字型镂空结构;第一上游热电堆测温正电极、第一上游热电堆测温负电极、第二上游热电堆测温正电极、第二上游热电堆测温负电极、第一下游热电堆测温正电极、第一下游热电堆测温负电极、第二下游热电堆测温正电极、第二下游热电堆测温负电极、中心热源加热正电极和中心热源加热负电极呈同一直线排布。克服了流量传感器了封装难度大且无法对多个流入方向的气体进行检测的问题。