发明公开
CN118556197A 光连接器连接结构
审中-实审
- 专利标题： 光连接器连接结构
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申请号： CN202180102808.9申请日： 2021-09-28
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公开(公告)号： CN118556197A公开(公告)日： 2024-08-27
- 发明人: 鹿间光太 , 石井雄三 , 长濑亮 , 佐藤升男
- 申请人： 日本电信电话株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 日本电信电话株式会社
- 当前专利权人： 日本电信电话株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 赵金强
- 国际申请： PCT/JP2021/035657 2021.09.28
- 国际公布： WO2023/053211 JA 2023.04.06
- 进入国家日期： 2024-03-27
- 主分类号： G02B6/38
- IPC分类号： G02B6/38
摘要：
与套接管(20a)集成的磁性结构(22a)由软磁性材料制成。与套接管(20b)集成的磁性结构(22b)由软磁性材料制成，该软磁性材料在光纤(1a、1b)的纵向方向上的长度比磁性结构(22a)的长度短。在套接管(20a、20b)的连接端表面彼此连接之后，由硬磁性材料组成的磁性结构(40、41)被安装到磁性结构(22b)的与连接到磁性结构(22a)的连接端表面相反的端表面侧。