发明公开
- 专利标题: 晶圆状态检测方法、系统、控制装置及计算机设备
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申请号: CN202410634877.X申请日: 2024-05-21
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公开(公告)号: CN118571789A公开(公告)日: 2024-08-30
- 发明人: 吴燕林 , 周庆亚 , 舒福璋 , 李嘉浪 , 张康 , 孟晓云
- 申请人: 北京晶亦精微科技股份有限公司
- 申请人地址: 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101
- 专利权人: 北京晶亦精微科技股份有限公司
- 当前专利权人: 北京晶亦精微科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101
- 代理机构: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- 代理商 刘贺秋
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; G01V9/00 ; G01N33/00
摘要:
本发明涉及晶圆在位及完整性检测技术领域,公开了一种晶圆状态检测方法、系统、控制装置及计算机设备,该方法包括:获取多个标准监测曲线,标准监测曲线用于表征标准在位晶圆对应的扫描区域内各个角度与第二距离的对应关系,第二距离为距离检测装置在对应角度下与标准在位晶圆的表面之间的距离;基于距离检测装置,确定多个当前监测曲线,当前监测曲线用于表征待测晶圆对应的扫描区域内各个角度与第一距离的对应关系,第一距离为距离检测装置在对应角度下与待测晶圆的表面之间的距离;将多个当前监测曲线与对应的标准监测曲线进行对比,确定待测晶圆的状态。本发明能够提升检测结果的准确性和适用范围。
IPC分类: